Entegris 是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域，是整个IC晶圆制造工艺领域的市场领导者。 Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程，产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。 Entegris在半导体及其他高科技行业所涉及的污染控制、关键材料处理与先进制程材料方面处于同行业领先位置。同时，Entegris也利用现有技术开拓对过程控制和纯度要求极高的相邻市场，诸如太阳能光伏及生命科学等领域。

　　Entegris全球市场营销副总裁杨文革指出，Entegris现已成为半导体业界材料及配件最大的公司。在先进纳米环境下，提供给半导体业界客户高品质材料及设备，协助客户提升工艺良率并正常运作。英特格提供包括离子注入、刻蚀、污染控制、光刻、清洗等半导体工艺相关的产品。半导体业界公司对于半导体材料供应链的整合似乎较少见到，而英特格在经过多年发展及并购相关公司的助益下，现已成为业界当中有能力从半导体材料的生产制造、运送、应用到硅片制造上进行全方位整合。

　　2015年，Entegris的营业额为11亿美元，全球有3500名员工。Entegris投注相当多的金钱与心力进行产品研发。Entegris在亚洲地区也积极建立生产基地，俾使就近服务广大的亚洲客户，同样也是为因应客户不断扩充的建厂计画。中国半导体产业蒸蒸日上，英特格也相当重视中国半导体产业及市场需求。

　　面对半导体工艺更趋复杂，制造工序经常多达几百道。因此，良率对客户十分重要。而要让半导体的性能提升，除了随着摩尔定律微缩晶片尺寸外，许多新架构、新材料的出现也帮助提升半导体性能。例如现今许多半导体制造的领导供应商积极发展的FinFET，就将应用到许多新材料。

　　Entegris全球市场营销副总裁杨文革指出， 随着芯片的关键节点降低，制造芯片的工艺步骤将会愈来愈多，10纳米节点将达到2400个工艺步骤，随之而来的是芯片对材料的依赖正在与日剧增，材料的好坏优劣将直接影响性能。Entegris从技术，人才和工艺各方面来满足客户的需求。在技术组合，全球基础设施的布局，以及卓越的运营为公司是在同行业间的优势。他表示，工业界往往会推出部分技术的外包来降低成本，但是Entegris认为，很多工艺是非常关键的，同时自由技术可以支持整个实现，所以希望可以更多的通过公司本身的技术来实现。同时他指出，污染会发生在晶圆制造化学过程的多个环节，Entegris通过整合工艺流程，为客户降低风险，提升体验。Entegris积极倡导产品安全性，这是随着工业发展的环境下不得不提的方面，之前的天津爆炸等，都是应为气体存储安全问题。保障产品的安全性是一个企业的责任。

　　近期，对先进纳米制程，Entegris亦推出适用于半导体制程的新型后化学机械研磨(post-CMP)清洁溶液。新型PlanarClean AG系列产品是专为10nm以下的制程所设计，如今加入Entegris领先业界的post-CMP清洁溶液之列。矽晶圆制造的CMP程序包含机械抛光步骤，过程中会使用化学研磨液配方，去除集成元件表面上的多余导电性或介电物质，以便达到平滑效果而可推叠其他积体电路层。 post-CMP清洁步骤能够去除奈米颗粒，将晶圆污染的可能性降到最低，同时维持各层既有物质的完整性。 PlanarClean AG调配溶液符合这些需求，在铜、钴和钨等高阶制程中展现一步到位的优异清洁效果，还能保护底层的薄膜和物质。专利配方有助于提升可靠度和产量、达到零腐蚀及零污染的程度、增加等待时间，最后为客户提高效能。另外，PlanarClean AG能够减少清洁步骤所需的化学品用量，进而发挥持有成本的优势；亦符合最新的晶圆厂化学品EHS安全要求。