LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）是ROHM旗下专注于数字通信市场的整体硅芯片解决方案供应商，主要提供逻辑LSI、存储器LSI、显示屏驱动LSI等产品及晶圆代工服务。20余年来，在无线通信领域，围绕“高性能”和“低能耗”这两个要求，积累了丰富的开发经验和技术积累，包括RF量产测试技术、调制解调技术、PHY处理技术、MAC处理技术、网络技术、安全技术等。全球范围内，能集如此多的无线技术于一身，这也是非常少见的。

近日，蓝碧石半导体发布了两款新产品，即面向近距离、低功耗应用的Bluetooth® SMART通信LSI“ML7125-002”，和面向远距离、高可靠性应用的Sub-GHz频段无线通信LSI“ML7345C”。LAPIS Semiconductor Co., Ltd. LSI商品开发本部董事兼本部长藤田尚孝先生表示：“到2018年，中国的智能电表市场可能会扩大两倍左右。我们希望借助Bluetooth和Sub-GHz产品的推出，能够融入到中国的智能电表产业大军里面去。”

LAPIS Semiconductor Co., Ltd. LSI商品开发本部 董事兼本部长 藤田尚孝

无需MCU的Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”

无线通信LSI产品 ML7125-002支持Bluetooth v4.1标准，非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。面向中国市场，ML7125-002针对IoT设备优化了固件，从而不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信设备等IoT领域基础设施的开发更加简单轻松。另外，利用0.15µm的低功耗CMOS工艺，将信号收发时的电流从9mA降低到业界顶级的6.7mA。同时，重新构建了信号收发时的有效工作期，使之减半到5ms，缩短了收发信号时间， 因此，使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。

与以往产品相比，“ML7125-002”的平均消耗电流降低60%

有助于中国智能化发展的Sub-GHz频段无线通信LSI“ML7345C”

本次推出的Sub-GHz频段无线通信LSI“ML7345C”非常适用于智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。

“ML7345C”是按照中国的无线标准定制的产品

ML7345C按照中国的无线标准定制特定频段、传输功率及接收灵敏度，从而可以发挥出最高特性的产品。支持在中国国内可用的频段433～510MHz和发射功率100mW高输出。另外，通过改善高频放大器，实现了业界顶级的无线性能与环境稳定性，因此，非常有助于简化智能仪表等复杂的无线网络并提高可靠性。

在两款产品的技术支持上，蓝碧石半导体不仅提供应用电路图、外围部件清单、推荐小型模块用PCB布线参考设计数据等，还计划通过与中国本土的技术公司进行合作，共同为社会的智能化贡献力量。