Ampleon 在电子设计创新会议上展示RF能源创新产品
Ampleon于2016年4月19至21日参加在北京举办的 2016电子设计创新会议(EDI CON 2016)，展台号为607
2016-04-10
荷兰奈梅亨 – 2016年4月8日 - Ampleon宣布参加2016年4月19至21日在北京举办的电子设计创新会议(Electronic Design Innovation Conference - EDI CON)，展台号为607。除了展示多款GaN和LDMOS RF功率晶体管应用之外，Ampleon将会展示与Luma公司共同开发的等离子灯模块产品，以及最近与美的共同研发的固态微波炉产品。Ampleon届时展示的功率晶体管产品包括最新0.5 um GaN系列，以及BLCU188XR 1,400W超皮实的LDMOS功率晶体管，此产品采用ACP-3散热优化封装，将热阻(Rth)减少多达30 %。
Ampleon公司副总裁和多市场兼RF能源业务部门经理Rob Hoeben将发表题为“RF固态能源为白色家电商品的创新铺平道路”的演讲，时间是4月19日下午1：00的TU105工作室时段，地点是406房间。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。