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下一代手机处理器前瞻 联发科实用 海思保守 高通核数翻倍

2016-04-29

  日前,深圳华强北研究所的潘九爷发了一条微博,把各家下一代手机处理器的情况透漏了一下。由于他与上游供应链厂商关系很近,其消息非常靠谱,所以我们可以依据其信息来做一个前瞻。

  从目前的消息看,在A72这一代押错了宝的MTK正在全力以赴,10nm工艺下正在力搏X30,华为稳扎稳打,海思960继续着小升级,而高通也没有闲着,下一代骁龙将会性能翻倍。那么各家下一代产品究竟孰强孰弱呢?我们来看一下。

  一、MTK产品最实用

  在三家的规划里面,MTK的X30保持了10核心,三个CPU簇的特点。而且引入了两款新核心,大核心升级为ARM性能更强的Artemis。小核心则更换为性能功耗比更高,功耗更低的A35。

  MTK的10核心三个CPU簇架构的好处是体验最佳,要单线程高性能有高频大核心,要功耗待机有最低功耗的A35,要跑分10核心一起跑也比8核心多两个核心。

  而且因为大核心只有2个,功耗与成本都可以控制的比较好。算是最实用的方案。虽然要比极限跑分比不过高通那种8个大核心的模式。

  在GPU上,MTK换回来Powervr,但是具体规格多高不太清楚,从MTK宣传的跑分看,恐怕性能与现在的骁龙820差不多,不会太强。这个还是压成本的思路,不过大多数场景是够用了。

  此外,ARM本身架构就有视频方面的小升级,估计MTK都会用。

  在A72时代,MTK吃了保守的亏,上20nm工艺,结果过热又慢人一步。这次MTK痛定思痛,抢先上10nm,估计会有一定的表现。

  二、海思小步快走

  华为海思从麒麟920开始追上主流步伐,麒麟950抢先了A72和16nm工艺,在2015年末几个月一度算是最强的安卓手机SOC,可谓春风得意。

  但是在下一代产品上,海思还是趋于保守,继续16nm工艺上Artemis大核心,而且还是上四个,功耗与发热会有点问题。

  此外,华为屡屡被诟病的GPU也翻了倍,从4MP翻到8MP,但是我们要知道,三星是上了12MP,才能与高通的骁龙820抗衡。

  以华为麒麟960的这种小步升级,上市后恐怕还会被骁龙820在安兔兔测试上暴打(实际应用是另外一回事)。

  海思这次比较保守。

  三、高通以核心数取胜

  高通在骁龙801上,以四个自主核心大获成功。在骁龙810上因为ARM的A57核心和20nm工艺吃了亏。

  到了骁龙820,高通痛定思痛,搞出来效能还不错的Kryo核心,CPU只用了四核,但是GPU性能极其出色,这让骁龙820在安兔兔的测试中掉打对手。

  而到了下一代的8998,高通的研发暂时拿不出来更强的核心,只能把上一代的Kryo继续用。只是把核心数增加到了8个。

  要知道,Kryo和A72的水平在伯仲之间,面对下一代Artemis,高通肯定是要吃点亏的,也就是说单核心性能上,实际体验上,高通的产品将处于劣势。

  而高通的办法是核心数翻倍,以数量弥补质量,这样在跑分中靠多核心的优势可以继续领先。而GPU上估计高通会继续保持优势,这样安兔兔总分高通还会是最高的。

  不过,8个大核心这种玩法是前所未有的,从16nm骁龙820的发热看,10nm上8个核心功耗与发热都会很感人。高通也是够拼的。为了安兔兔之王,高通暂时管不了那么多。

  所以,从目前的消息看,下一代高通依然会是跑分之王,而真正的体验是MTK更好。


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