AMD完成分拆组装和测试工厂
2016-05-05
数月前,AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司(NFME)签署合作协议共同宣布成立合资公司,向后者出售位于马来西亚槟城和中国苏州的芯片制造工厂,并成立新的合资企业。这笔交易涉及到马来西亚槟城和中国苏州的装配、测试、标记和包装(ATMP)设施,总共有10个生产装配线,今天两家公司联合宣布宣布成功完成这笔交易,AMD预计将收到3.71亿美元,并仍持有槟城和苏州工厂各15%的股份。
AMD的现任CEO苏姿丰(Lisa Su)表示这笔交易“为打造更具专注力的AMD先前迈进了一部,并让我们朝着无晶圆厂的商业模式过渡,优化我们的供应链操作并进一步巩固我们的金融地位。”在税后和其他费用之后,公司将会获得超过3.2亿美元的冷硬资本,此举同时也有望“明显减少”资本支出。AMD将会继续使用合资企业的ATMP服务运作。
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