随着时序步入消费市场传统旺季，中低阶手机需求畅旺，加上工作天数回升，半导体业者普遍看好第2季营运表现可望回升；其中，联发科营收展望佳，将大幅成长。

　　半导体厂重量级法人说明会已陆续登场，各家厂商普遍看好第2季业绩可望较第1季成长。

　　晶圆代工龙头台积电预期，受惠供应链持续回补库存，加上部份订单自第1季递延至第2季出货，第2季合并营收可望达新台币2150亿至2180亿元，将季增6%至7%。

　　台积电指出，第2季包括通讯等产品线将全面成长；其中，以消费性及工业产品成长幅度较大。

　　另一晶圆代工厂联电预期，在无线通讯新品效益发酵下，28nm产品出货量可望明显增加，第2季晶圆出货量可望季增约5%，产品平均售价将拉升1%至2%。

　　世界先进也预期，在手机、电脑面板驱动IC及电源管理芯片同步成长驱动下，第2季合并营收将约62亿至65亿元，将较第1季成长0%至5%。

　　传感芯片厂原相第2季因个人电脑市场需求依然疲弱不振，恐将影响鼠标芯片业绩下滑个位数百分点水准，整体第2季业绩将仅较第1季微幅成长低个数百分点。

　　面板驱动IC厂联咏因近期智能手机以中低阶机种需求较强，受惠相对有限，第2季合并营收将约114亿至119亿元，将季增4%至9%，成长幅度仅与晶圆代工业水准相当。

　　发光二极体(LED)驱动IC厂聚积在小间距市场有不错斩获，顺利抢下8成市占，第2季业绩可望有不错表现，将季增10%至20%水准。

　　IC设计服务厂智原第2季在通讯、消费性电子及多媒体特殊应用芯片(ASIC)客户需求强劲带动下，业绩也可望较第1季大幅成长17%至22%水准。

　　手机芯片厂联发科在智能手机市场需求回温，客户积极回补库存带动下，季合并营收更可望达693亿至738亿元，将季增24%至32%，将是第2季业绩成长幅度较大的半导体厂。

　　高速传输接口芯片厂F-谱瑞第2季因大客户进入新旧产品转换期，合并营收将约6600万至7200万美元，将季减7%至季增2%，是展望相对保守的半导体厂。