今年台北国际电脑展精锐尽出，展场中所见物联网、工业4.0、智慧驾驶与汽车、电竞及虚拟实境等创新科技应用，牵出台湾半导体产业上下游供应链软硬体实力，引领半导体产业蜕变走向另一高峰。

　　IC设计龙头联发科于展场展示物联网暨穿戴、智慧行动装置、云端运算及无线连结等多项解决方案及产品应用，多项成品已结盟国际大厂合作，像是与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作夥伴关系。

　　义隆则展示触控、指纹辨识与VR等研发成果，其中360度球型环景相机，搭配Live VR预览功能，可使用于VR头戴显示器，并与瑞昱合作，共同搭配建构第一款混合式远端监控/内网wifi的广视角电子云台网路摄影的解决方案产品。智原影像复合式矽智财原型平台，可应用于3D裸视显示器。3D音效骅讯成功打入脸书旗下Oculus VR装置。

　　车用电子部分，伟诠电汽车环测影像晶片与国际车厂推出ADAS晶片属相同规格配备，具备倒车雷达侦测车尾影像的功能。矽智财力旺切入车用面板驱动IC，获欧洲车用电子厂商导入，未来将切入智慧车领域。

　　晶焱开发车用及工控应用的控制器区域网路介面传送接收器。凌阳ADAS晶片无死角环景功能，成功打入裕隆日产汽车供应链。联杰则是从有线通讯晶片跨入车用影像处理晶片，倚强专注于开发行车记录器。