半导体封测全球排名第一和第三的台湾日月光与矽品于日前傍晚宣布，双方董事会签署了换股谅解备忘录，成立产业控股公司。封测业内人士表示，日月光矽品合并对大陆封测业应该算利好，鉴于客户不会把鸡蛋 放在同一个篮子中，大陆封测公司有望获得更多优质订单 。

　　半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路 (IC)、LED 、MEMS、分立器件 等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。IC 制造分为前道、后道，以及中道制程，主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体材料 主要包括衬底(硅片/蓝宝石 /GaAs 等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP 材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

　　全球半导体设备和材料规模800亿美元，呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率为85%，前五大光刻胶厂商的市占率为88%，供应商也以美日欧为主。

　　大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200亿美元。今后10年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。我们预计2020年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

　　在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。在02专项等政策，以及中芯国际等客户的支持下，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。