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大陆封装市场今年看增5%

2016-06-16

  TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2016中国LED芯片与封装产业市场」报告指出,2016年照明厂商回补库存的需求出笼,使得LED芯片厂商稼动率提升,市场出现回暖迹象。上游LED芯片价格止跌,因而短期内LED封装价格将维持稳定,预估2016年中国大陆LED封装市场规模可望年增5%达93亿美元。

  LEDinside分析师余彬表示,2015年照明应用LED是大陆封装市场主要的成长动力,然而受到欧美经济不景气影响,市场需求不如预期,2015年大陆LED照明产品出口总额为164亿美元,年成长16 %,相对于2014年的60%,成长速度已明显放缓。

  在LED背光领域,由于技术提升,单位面积内需要的LED数量减少,使中国LED背光市场规模出现萎缩。此外,在显示屏领域,虽然小间距显示屏仍处成长态势,不过由于规模尚小,推动市场的力道有限。

  大陆LED封装厂商市占率提升,国际LED厂商转向差异化策略,2015年LED照明厂商持续承受跌价压力,迫使封装厂商也须降价因应,营收遭压缩,国际LED封装厂商的中国区营收年衰退达10%,影响最为严重。

  LEDinside统计,2015年大陆LED封装市场规模为88亿美元,年成长仅2%,预估2016年可望攀升至93亿美元,年增率达5%。


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