“如今的倒装芯片就像是穿着传统旗袍少女，我们不应该给它穿上厚厚的军大衣。”在2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上，德高化成总经理谭晓华说。

　　谭晓华表示，相较于正装芯片，倒装芯片的先天优势十分明显，但如果倒装芯片继续沿用原来正装芯片的封装方式，是无法发挥它的最大效能的。

　　为了跟上倒装芯片的潮流，德高化成开发了相应的荧光胶膜及CSP封装的方法，推出了荧光硅胶膜TAPIT？低成本集成化封装五面出光CSP PFCC，只需要在倒装芯片的周围帖一层薄薄有机的荧光粉就能完成封装。

　　PFCC是指Phosphor Flip Coated Chip，即采用一种半固化符合荧光粉的有机硅胶膜穿透芯片，形成五面发光结构。而德高化成的荧光硅胶膜TAPIT采用是B-Stage胶，而不是普通的胶水。

　　对此，谭晓华表示，之所以采用B-Stage材料处理CSP封装，是因为大粒径荧光粉不沉降，荧光粉分散均匀，提升对芯片的粘结力，释放器件界面应力。而普通胶水在模拟时，发现上部荧光粉很少，大部分荧光粉沉降到了底部。

　　谭晓华还表示，该封装的原理就是因为B-Stage胶可以无限拉长，到了60度的时候开始有流动性，因此这项封装工艺就是利用了它在60-80°左右恢复流动性以及提升黏性的时候，完成对倒装芯片的封装。

　　目前德高化成推出来的最新产品型号是TAPIT S-200，该产品的厚度可根据不同芯片需求调整，可以控制在100微米到300微米左右。

　　洛克菲勒说过，我们追求完美，但是人类事情没有一件绝对完美，只有接近完美，产品也是一样。在我们追求完美时，总会遇到一些问题。

　　谭晓华表示，荧光硅胶膜在封装中也会遇到很多核心问题，尤其是背光方面的结构设计上。对于色域的提高很重要，德高化成也一直在跟合作伙伴进行研究，对产品进行不断优化。

　　谭晓华表示，如今CSP封装过程结合荧光胶膜还有几大问题。

　　首先是置晶的精度，也就是坐标位移偏转，这跟置晶机精度有关。由于在贴膜的过程中会受到来自荧光胶流动的推动力，因此可能会把芯片推到旁边的位置。但通过各种工艺的调校与控制，基本上可以控制偏转的问题。

　　其次是垂直方面会发生一些不良。包括芯片固化以后发生的翘曲，电极方向漏光等等，这主要与置晶时候采用的供面性有关系。

　　再次，还有封装是否完全包覆的问题。如果封装不良封装胶无法盖到小台阶上面，就会形成一个小沟，良好的封装，要漫到芯片电极的台阶上。

　　最后，置晶时候采用的UV胶膜的质量或者是匹配造成残留问题。残留可能会导致芯片直接和荧光胶紧紧的贴合在一起，到后面想把芯片取下来很难。也有可能UV胶留在电极上，造成SMT的失效。