对于手机通讯来说，基带是至关重要的。这个时代，我们拥有十几种通讯标准，其中高通是无可厚非拥有通讯专利最多的组织。要在使用CDMA通讯的地方发展，企业就必须要得到高通的许可，并且支付相应的费用。而今，联发科也能够整合CDMA，但是在LTE方面与高通相比，却无法望其项背。此外，英特尔、三星也都是在手机通讯行业拥有一定实力的企业。在这些行业的翘楚中，谁才是基带芯片的王者？

　　CDMA发展至今有中国电信，日本Sofebank(软银)，美国Verizon这三家营运商大部分机型都是使用高通基带，尽管3G发展时CDMA为第二大标准，但却为高通赚到盘满钵满。WCDMA可以说是基带上最好办的，只要能生产基带，都能整合WCDMA。至于TDSCDMA，都是大家的拿手好戏。

　　LTE时代，TDD与FDD两在阵营，与3G时代不同，更多的厂商加入到了LTE中，也没有了CDMA时一家独大的局面。虽然没有了CDMA这个赚钱大鱼，但高通基带却能在一款基带中整合所有的网络制式。继LTE一A后，LTE也发展到了LTECAT12、13。能整合这样高速网基带，只有三星、高通两家。将近5G时代，三星早早放出了风声，而老人家诺基亚也在着手，唯独高通少有风声，对于将到来5G网络，多极发展对高通地位有所动摇。

　　从iPhone发行CDMA版本手机以来，高通的基带一直都是苹果的第一选择。而三星自己拥有的Exynos处理器，如果想要CDMA的功能，也要使用高通的基带。Iphone7传闻，基带这份大蛋糕将由英特尔和高通分享，但是从iPhone6、iphone6s来看，高通仍旧是享有大部分蛋糕的主。