“虚拟实境”延续年初CES与MWC炒热的话题，再度成为今年台北国际电脑展（Computex2016）最吸睛的亮点，从各种VR应用产品百花齐放、VR体验展区大排长龙，以及围绕着内容与硬体平台展开的异业合作布局，在在宣告着VR元年的来临。预计再过不久，市场上就可以看到搭载强大处理器、4K萤幕与超低延迟的VR手机、VR头戴式装置、VR游戏背包以及各种支援VR功能的游戏陆续推出。随着VR应用迅速崛起，并预计将在2020年销售成长上看1.1亿台（VR+AR），为整个产业链上下游业者都带来了商机。

　　无论是市场逐渐饱和的手机领域还是成长日趋萎缩的PC产业，都想藉由VR再次成功出击或取得翻身的机会。然而，目前在内容、供应链以及软、硬体技术上仍存在限制的VR，可能为行动或PC产业再造辉煌吗？硬体业者携手创客团队提供降落伞VR体验，现场大排长龙.

　　为手机业者再创新生机

　　就在Computex的前一天，ARM抢先发表专为高阶智慧型手机微处理器与应用处理器而设计的Cortex A73 CPU核心以及升级的Mali G71 GPU，期望为手机带来更流畅的行动VR体验，并进一步为手机制造商带来新的成长机会。随着智慧型手机市场成长放缓，全球多个手机市场逐渐趋于饱和，手机制造商正致力于找到一个推动消费者换机或升级手机的理由。另一方面，为了在竞争的智慧型手机市场持续保有一席之地，手机制造商也必须提升其旗舰级手机设计至更高的层次——而VR就具备了这样的特点。

　　当今的旗舰级智慧型手机虽然都有能力提供VR体验，但却存在着延迟、互动性与解析度方面的诸多限制。如果VR要能成为多媒体体验的新方式，就意味着它需要更强大的晶片。因此，就像Google为Android阵营开发的Daydream规格一样，ARM在此时推出新的核心架构，预计将有助于手机制造商打造VR ready的智慧型手机。

　　根据ARM执行长Simon Segars表示，随着用户对于手机上的VR、高解析度、低功耗、低延迟显示与高更新率等性能要求不断提高，藉由A73带来较上一代核心更高30%的性能与低功耗优势，可望为行动VR的“持续性能实现最佳化”。此外，新的Mali也为VR手机带来更高50%的性能以及降低20%的功耗。ARM表示目前已经与三星（Samsung）、联发科（MediaTek）与海思（HiSilicon）等业者共同展开下一代VR手机的合作了，期望在不久之后，搭载强大处理器、4K萤幕以及超低延迟能成为高阶手机的标准规格。

　　带动PC换机需求

　　另一方面，看好VR可望带动PC产业的换机需求，包括PC电脑、CPU晶片、GPU绘图卡等业界巨擘也在今年的Computex竞相展示最新产品，并联手系统业者与设备制造商合作夥伴发布VR应用，迎接这一波新科技革命。

　　微软（Microsoft）宣布将为第三方开发人员启动Windows Holographic平台，实现该公司所谓的“混合实境”（Mixed Reality）愿景。NVIDIA展示透过新一代Pascal架构GeForce GTX1080绘图卡的PC，以及其驱动HTC和Oculus VR头戴装置带来的VR体验。AMD则在Computex期间推出Polaris架构Radeon RX系列显示卡产品策略，在各种不同价位区间带来连结高沉浸式的VR人机互动体验。

　　NVIDIA透过Pascal架构GeForce GTX1080绘图卡的PC以及HTC和Oculus VR头戴装置，让参观者体验最新VR技术，在今年Computex的主题演说中，英特尔（Intel）副总裁暨客户运算事业群总经理NavinShenoy除了强调二合一平板笔电（2 in 1）市场持续成长，也看好VR与电竞市场将为PC产业带来新的发展动能。英特尔并为此推出了Core i7处理器极致版（Extreme Edition）以及第七代处理器ApolloLake，强化高效能的运算体验。

　　随着2015年起平板电脑整体市场下滑，以及2 in 1平板笔电、PC与平板在使用模式与产品型态间的界限模糊，2 in 1装置在许多应用上已经取代了平板。Navin Shenoy引用市调资料表示，“2 in 1装置在2015年的年成长率达到了40%，预期未来将持续成长。”而这也让英特尔开始调整产品开发蓝图，积极投入2 in 1装置以及VR与电竞等新型态的运算产品。

　　目前的VR市场包括高阶的VRready游戏电脑与行动式游戏背包，以及入门级的一体式VR装置（可携式VR一体机），英特尔计划同时进军这两个市场，目前也已经与多家CPE设备业者展开合作。英特尔中国区技术应用总监高宇解释，“VR背包由于不需以线缆连接电脑，更能实现灵活、可携以及沈浸式的体验；而VR一体机整合主板和头戴式装置，不需线缆连接手机或PC，系统设计更简捷。”

　　英特尔的VR游戏背包采用Skylake平台，搭载Core i7核心。“为了满足移动性、重量与尺寸的要求，还必须考虑多种设计因素。例如VR背包本身的重量必须在2.5公斤以内。除了背包内建的小电池外，还必须加装3-4颗100W/h单位的电池，以提供更长的游戏时间。此外，VR头戴式装置与背包之间采用了最新USB-C线缆连接，实现电源、资料、显示影像与视讯的传输。”另外，基于英特尔的VR一体机采用CherryTrailCPU平台与RealSens技术，提供强大的CPU/GPU处理能力与低功耗，并搭配软体最佳化与硬体结构与设计，带来较佳的用户体验。