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台积电10nm完成流片 更小制程进行中

2016-07-19

  14nmFinFET工艺已经在2015年得到量产,那么半导体行业的工艺越来越复杂,摩尔定律似乎越来越难以实现的现在,更小制程的芯片离我们还有多远呢?不算很远。

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  TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片,虽然没公布客户名称,但用得起10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30以及海思新一代麒麟处理器,流片的估计就是这三家了,比较三星也用不着台积电,该工艺将在2017年Q1季度量产。

  至于更低的7nm和5nm,台积电表示会在2017年加速工艺,可能要再等上两年,我们才能够看到个位数制程的处理器芯片了。


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