美系外资今日出具最新亚洲半导体报告指出，半导体库存循环将在第3季走至巅峰，预料第3季底晶圆厂库存天数将会来到6~7天，高于平均水准，由于智慧型手机需求动能没有出现改善，美系外资预估半导体产业将会在第4季进入库存去化期，而台湾半导体类股从去年8月至今已大涨39%，建议投资人可以逢高获利了结，并开始观察第4季的库存回补期。

　　在台湾半导体类股方面，美系外资已于7月中旬率先调降台积电（2330）评等至“中立”，今天美系外资再度调降联电（2303）目标价，谨慎看待联电在半导体市场的地位。

　　在整个半导体产业中，美系外资认为，内存记忆体目前看起来更具吸引力，主要是因为短线DRAM报价走升，而NAND Flash需求更因为SSD、还有智慧型手机带动而强劲走升，在记忆体市场中，美系外资最青睐韩国SEC与日本Toshiba；至于IC设计股方面，美系外资青睐联咏（3034）更甚联发科（2454），主要还是因为联发科今年下半年将面临毛利压力议题。

　　美系外资预估，第3季底将可看到晶圆库存天数来到6~7天，主要还是因为智慧型手机需求不旺，因此，半导体连续三季库存补货走势将在第3季达到高峰、画下句点，尤其近期28奈米订单浮现下修走势，更可以推估在智慧型手机需求没有实质改善的前提下，半导体将于2016年第4季开始校正库存。