精工半导体聚焦新能源汽车锂电池二次保护方案
2016-08-12
2016年8月24日-26日,全球知名半导体制造商SII Semiconductor精工半导体(下称SII)将亮相在“深圳会展中心”举办的“2016深圳国际电子展”。届时SII将在2号展馆设有展位(展位号:2B22),向与会观众展示SII最新的产品与技术。
“ELEXCON深圳国际电子展”是中国最重要的电子领域专业盛会,全面展出从元器件、模块/板卡到系统,应用于电子、汽车、工业、医疗、物联网、智能家居、新能源等十余个重要产业的新产品、新技术、新方案。ELEXCON也是电子设计与制造领域专业人士、决策人员收集技术与市场信息,探寻行业发展方向、会见行业客户的一站式交流平台,每年有超过5万名专业领域研发、采购和管理人员前来参观交流。
SII将展出符合ISO26262要求,可对应AEC-Q100及PPAP车规标准的二次锂电池保护IC,S-8235A系列。S-8235A系列内置高精度电压检测电路和延迟电路,是用于锂离子可充电电池的车载用二级保护IC。通过将各节电池间短路,可适用于3节~5节电池的串联连接。还可通过级联连接来保护6节以上的串联锂离子可充电电池组。
S-8235A系列可进行自测试来确认过充电检测工作。
本产品可使用车辆器械锂离子可充电电池组(二级保护用)。
S-8235A系列串联电池用保护IC,具有以下特点:
高精度电压检测电路
过充检测电压:3.6V to 4.5V (50mV step)
过充滯后电压: 0V to 550mV (50mV step)
絕对(MAX)耐压: 26V
工作电压范围: 6V to 24V
工作温度范围: Ta=-40°C~85°C
低消耗电流
封装: 16-Pin TSSOP
同期还展出以下之新产品:
1. 其他车规电源管理芯片
2. 车规HALL IC
3. 车规EEPROM
4. 消费类产品用芯片
今年增设之VIP技术专区,希望能与锂电池业界及汽车业界工程师作近距离技术交流。