今年上半年部分半导体厂表现超乎预期，据半导体测试设备龙头爱德万台湾区董事长吴庆桓分析，今年前2季半导体业表现比预期佳，主因为移动产品领军，加上电竞产品助阵，半导体供应链因此受惠，脚步进入半导体旺季，物联网需求蓄势待发，今、明年半导体景气应不差。

　　爱德万为全球测试设备龙头供应商，主要客户为封测厂日月光、矽品、台积电等指标性科技大厂，因此可从爱德万的设备出货需求，来观察半导体业的景气展望。

　　下半年看智能手机买气

　　吴庆桓表示，今年上半年爱德万及其他设备商表现都还不错，因此下半年则预估会有持平的表现。他说，今年上半年在移动通信领域发展相当不错，推动了芯片测试需求增加。

　　此外，PC市场近年虽逐渐萎缩，但由于电竞市场的兴起，也多少填补了PC出货量的衰退。

　　目前智能型手机成长逐渐放缓，新兴杀手级科技产品也尚未诞生，吴庆桓认为，虽然智能手机成长趋缓，但仍然是出货量最大的电子产品，更是科技业成长的主要动能。

　　DRAM库存渐恢复健康

　　展望下半年景气，吴庆桓指出，必须要看智能手机的销售买气如何，下半年重量新机接连推出，特别是苹果的iPhone 7，若新iPhone买气强劲，更有利于台湾的苹概股供应链。

　　不过，他也说，苹果能否在本次发表会中，推出令人眼睛为之一亮的新应用，才是能否刺激买气的关键，因此必须等到发表后，景气才会比较明朗。

　　在产品需求面部分，爱德万表示，由于智能手机需求带动，因此存储器部分，则主要以LPDDR4（低功耗第4代双倍数据传输存储器）为主。法人表示，NAND Flash（储存型快闪存储器）兴起，各存储器大厂纷将产能转至NAND，再加上移动DRAM需求增加，使得原先供给过剩的DRAM领域，下半年库存水位回复健康。

　　物联网相关商机将爆发

　　至于逻辑部分，随着半导体制程不断微缩，台积电、日月光及矽品主要封测 厂开始推出InFO（整合型扇型封装）或是3D IC封装等新技术，正符合当前移动通讯产品需要高性能、低耗电量的需求。

　　因此，吴庆桓认为，今年全年封测产业景气都相当不错。

　　此外，吴庆桓也提到，未来3年终端科技产品将会由物联网（IoT）所带动，未来IC将走向轻薄短小、低功耗导向的芯片，未来所见的商机可能都会与物联网有关联。

　　但他强调，物联网商机目前仍太过零散，仍难以去详细分门别类，举例来说，智能表及智能家电等产品，甚至是车电产品，未来用网路串联，搭配大数据应用后，再连线到云端运算或数据中心等，串联的商机将会无所不在，物联网带起的需求虽是隐性的，但未来表现将非同小可。