骁龙653亮相 A73核心+28nm工艺
2016-09-12
iPhone 7带着苹果A10亮相，2.3GHz四核在各大平台上的性能跑分都完全碾压高通骁龙820处理器。来了这么一出，高通似乎被打懵了。有网友曝光了最新款高通骁龙653处理器的部分信息，似乎跟骁龙652没有什么明显的提升。
据曝光的消息，高通骁龙653选用4×A73+4×A53架构，最高主频2.0GHz；GPU选用Adreno 515，频率为550MHz；内存规格升级到双通道LPDDR 4，最高频率1333MHz，内存方面同时支持eMMc 5.1、USB 3.0方案。
信号基带方面，骁龙653基带升级到了LTE Cat.9方案，支持3×20MHz载波聚合，同时搭载了WTR3925收发器辅助，集成802.11 ac方案，支持蓝牙4.1。
摄像头方面集成了双ISP设计，最高支持2400万像素摄像头。
最强悍的就是工艺——作为下一代的产品，居然用了28nm工艺。想想同样2.0GHz主频的骁龙625都用上14nm工艺了，骁龙653的功耗以及发热量估计挺可怕的。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。