台积电10nm将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out)， 并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说，明年第1季10nm就可贡献营收，在10nm产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明 显优于今年。

　　另外，台积电7奈米预估明年上半年可完成晶片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、绘图晶片大厂辉达(NVIDIA)两大16奈米客户，已确定跨过10奈米制程世代，直接与台积电在7奈米进行合作。

　　台积电在中科12寸晶圆厂Fab 15第5期已完成10nm产能建置，近期试产情况比预期好，第一个10nm晶片已达满意良率，会有3个10奈米晶片已经完成设计定案，而今年底会有更多晶 片完成设计定案，明年第1季可望开始贡献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期，未来除了支援10nm生产，也会在2018年将部分产能转换成7奈米进入 量产。

　　据了解，台积电10nm客户中，大陆华为集团旗下的海思半导体动作最为积极，海思的手机晶片及网路处理器已确定要采用台积电10奈米制程量产，最快今年底就会进入量产。手机晶片大厂联发科也加快10奈米微缩计画，明年推出的Helio X30将采用台积电10奈米进行量产，最快明年第1季可开始扩大投片。

　　高通新一代10nm手机晶片Snapdragon 830仍委由韩国三星代工，但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算(HPC)晶片市场的首款10奈米处理器，却没有交给三星生产，而是转向委由台积电代工，同样可望在年底前完成设计定案并导入量产。

　　再者，苹果今年采用台积电16nm制程生产A10 Fusion应用处理器，已经在台积电南科12寸晶圆厂Fab 14放量生产，下一世代的A11应用处理器几乎已确定由台积电继续拿下独家代工订单，而A11预计10月底可完成设计定案，明年第2季开始委由台积电以10nm制程代工投片，而且会继续采用台积电第二代整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)技术。