市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退，不过长期看来，仍看好半导体产业在物联网领域的发展以及汽车产业应用。

　　从刚刚过去的慕尼黑电子展我们也可以发现，汽车电子、智能工业以及物联网受到消费者追捧，这将会是未来电子行业重要发展方向。作为行业领先的半导体制造商东芝电子，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术、产品和解决方案亮相慕尼黑电子展。

　　由东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子有限公司董事长兼总经理田中基仁先生、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司先生，向业内阐述东芝半导体对技术趋势的理解、对应用市场的看法和对中国市场的规划。

　　东芝电子有限公司董事长兼总经理田中基仁先生表示：东芝一直相信并坚持无论科技如何发展，它一定要落实到为人们生活提供服务，这也是我们此次提出共筑美好社会的基石。东芝通过此次在工业、物联网以及汽车电子等三个领域展出的技术和产品为共筑美好社会提供了科技基础。从社会体系到每一个人，东芝半导体的支持无所不在。　

　　三角状技术构成东芝车载体系

　　在汽车电子领域，东芝主要围绕环保、信息、安全三个角度扩展市场。环保上，通过在燃油气体排放限制大力推进性能改进，如面向HEV的引擎、马达 、变速箱等；信息上，推进车联网和IVI传动电动化，如存储器大容量化连接技术；安全方面，力争实现无碰撞汽车，如行人检测 、碰撞警报 、车道偏离警报等，一切都为实现全自动化驾驶而努力。那么，在车载电子领域东芝推出了哪些领先的技术或方案呢？

　　其一，ViscontiTM图像识别处理器。ViscontiTM图像识别处理器采用多核架构，含有多种东芝特有的硬件加速器，在并行运行4路视觉运算和处理、图像检测和识别的同时，满足高性能低功耗的要求。ViscontiTM图像识别处理器可用于车道偏离警告、前方/后方防撞警告、前方/后方行人防撞警告、交通标识识别、和俯视停车辅助等多种高级的驾驶员辅助应用。

　　其二，车载显示控制器“CapricornTM”，适用于汽车仪表盘和抬头显示器的解决方案，以满足混合仪表盘和抬头显示器快速增长的市场需求。CapricornTM采用ARM®－R4处理器，实现了低功耗的设计，采用了东芝原创的2D图形引擎，适用于HUD/图形集群。集成DRAM的控制器，消除了对于外部图形存储器的需求。该产品的最大特点就是在集成图形显示控制器的同时，还内置了5个步进电机控制器、2个显示输出和多种外围设备，为未来的汽车仪表盘和其他应用提供完整解决方案，适用于车载显示设备。

　　其三 ，电子收费系统解决方案。此次展出的是东芝为ETC OBU/RSU系统提供的全套RF解决方案，内置的RFIC，符合中国ETC标准-GBT 20851的各项要求，兼容各厂家的RSU设备。在保证高接收灵敏度的同时，还采用了超低功耗MCU，并集成唤醒电路，以实现超低待机功耗。

　　推出工业级IEGT / SiC大功率器件

　　在工业领域，东芝也进行重点布局，推出各种应用方案，如高效的逆变器方案、电机驱动和控制器、高效节能功率MOSFET、光耦与光继电器、基于ARM ® 的电机控制用微控制器、适用于工业级别领域的大功率器件等。其中最核心的亮点是展示了IEGT / SiC相关器件，主要特点有三。

一是，SiC具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率和高载流子饱和速率等特性，其品质因数远远超过了其他材料，因而成为制造高功率器件、高频器件、高温器件和抗辐照器件最重要的半导体材料；

　　二是，在原有IGBT基础上通过采用“注入增强结构”技术实现了低通态电压，推出专利产品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低导通电阻和低开关损耗等特性，实现了大功率变频器的节能，而且其优势随着大功率项目功率等级和电压等级的不断提高而逐步提升；

　　三是，IEGT控制的门极驱动电流小，它既能减少系统的损耗，也能提高元件的使用寿命，且IEGT调速空载时系统损耗低，符合绿色节能的要求，使得系统运行成本更为经济；

　　值得一提的是，在封装上还采用了PMI和PPI两种方式。压接式封装（PPI）具有高可靠性、高功率密度，可以双面散热冷却；塑料模块式封装（PMI）采用螺纹连接，它具有方便拆卸的特性。这两种封装的采用，使得东芝的IEGT器件具有更低的热阻、更高的工作结温、更低的寄生电感、更宽的安全工作区和更高的可靠性，在减少器件的同时大幅提高了功率密度和系统可靠性。

　　蓝牙、存储技术加速万物互联

　　东芝低功耗蓝牙分布式网络技术是支持蓝牙核心规范4.1版本的自组网方式。这种自主网络最大的特点：可同时支持主从设备的多连接或并发连接和同时支持两个或多个主设备之间的多连接，可使用极小型设备轻松创建网络。利用该技术促进基于分布式通信网络的实现和推广，并为优化自动监控系统和多功能应用等物联网应用所需通信功能的设备提供支持，例如互联家居产品、可穿戴设备、医疗设备、智能手机配件等等。　

　　在数据存储方面，东芝首款48层3D堆叠闪存BiCS FLASH™实现了256 Gb芯片密度，具有更快的写入速度、擦除耐久性以及低功耗。还有一款支持NVMeTM接口的新型单一封装SSD BG1，单个BGA封装的存储容量高达256G，相较于SSD固态硬盘，其机械可靠性更高。并可减少占用设备的空间，从而增大电池区域的面积。