微控制器(MCU)产品应用领域日趋广阔，从通信基础设施，到手机、家电、消费电子、汽车电子、医疗电子、工业控制等诸多领域，都能看到MCU的身影。而在全球竞争日益激烈的MCU市场中，32位MCU产品逐渐脱颖而出，成为各家厂商争夺的热门市场。

　　据市调机构WSTS发布的报告显示，全球32位MCU市场在过去5年中增长了一倍左右，2007年销售额比前一年增长13.6%，达到创纪录的31.9亿美元，出货量也达到7.2亿片之多。以趋势来看，32位MCU已在去年成功超越了16位产品，并逐渐缩小与8位MCU间的差距。

　　这一趋势令众多MCU厂商开始向32位MCU市场转移力量，应用于各个领域的32位MCU产品也在2008年推陈出新，使32位MCU市场呈现出一派欣欣向荣的景象。

汽车电子是32位MCU主打热点

意法半导体
　　意法半导体(ST)的Power Architecture系列推出四款MCU新品，可在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统中使用，大幅提升汽车性能和燃油效能。四款产品皆整合了可伸缩的e200核心32-bit Power Architecture架构和各种应用最佳化的外围以及大容量的嵌入式闪存，有助于提升整合度，使设计重复使用率最大化，缩短产品上市时间及降低制造成本。该系列产品可支持最新的汽车产业标准，包括AUTOSAR的开放系统架构和FlexRay高性能汽车网络。

(1)SPC563M系列MCU专为控制自动变速系统或四缸引擎而设计，拥有高达1.5MB嵌入式Flash的on-chip内存，内建可减轻CPU的负载专用协同处理器及整合型数字讯号处理功能 (DSP)，可实现更严格的排放控制。第一款上市产品是SPC563M60，内建1MB Flash，采用QFP144和BGA208封装。

(2)SPC560B系列MCU适用所有车身应用，从座椅模块等车身外围到车身中控器与通讯闸等。储存容量介于128KB到2MB之间，并包括一个用于无传感器定位功能的高分辨率ADC、一个硬件模块、先进的省电模式和通讯接口，硬件模块为多个电源组件提供控制讯号，如车灯驱动器。第一款上市产品是SPC560B50，内建512KB Flash，采用LQFP100和LQFP144封装。

(3)SPC560P系列MCU应用于所有汽车底盘和安全装备领域的整合性应用。SPC560P50内建512KB Flash，具备高速串行连接及整合性安全功能，以及支持能高效率地处理先进安全气囊系统所需的DMA和CRC。该产品采用LQFP144和 LQFP100封装，并整合一个先进的马达控制器，支持磁场定向三相马达控制，为支持开发下一代网络化的底盘系统，SPC560P还整合一个双通道的FlexRay控制器。

(4)SPC560S系列MCU适用于所有组合式仪表板应用，包括TFT液晶仪表板。SPC560S60的四面显示控制单元内建on-chip图形内存，让需要四个或四个组件以上的系统成功地使用单芯片解决方案。此系列产品全都提供标准外围组，如含有零位置检测和诊断功能的模拟仪表板驱动器、液晶显示器接口和声道。该系列产品采用LQFP144和LQFP176封装。

瑞萨科技 

（一）瑞萨科技(Renesas Technology)的R32C/100系列MCU内建闪存，采用R32C/100高性能32位CPU核心，是M16C系列中最先进的CISC MCU。

（1）R32C/120 Group和R32C/121 Group适合车体控制等应用，最高工作频率为64MHz，采用100引脚的LQFP封装。R32C/120采用128KB或256KB闪存，R32C/121采用128KB、256KB、384KB或512KB闪存。这两个群所配置的基本外围功能适用于各种ECU应用。

（2）R32C/133 Group和R32C/134 Group支持新一代汽车通讯协议FlexRay通讯控制器，最高工作频率为60MHz，采用144引脚的LQFP封装。产品采用256KB、384KB或512KB闪存。内建 FlexRay控制器(符合2.1版)。FlexRay是一个支持高达10Mbps高速通讯的汽车局域网络标准，预计在用电子控制方式替代机械控制方式的 X-by-Wire和车体控制应用等领域的需求将会成长，这些应用领域对可靠性要求非常高。

（3）R32C/145 Group内建闪存容量为512KB和256KB两种，有8KB的数据闪存区域，可以省去原来外置的EEPROM，减少组件数量。该产品配备了6个支持车内LAN规格CAN的控制器，实现了连接多个网络的网关功能。通过CAN网络网关功能，CAN控制器在接收到数据之后，20μs内即可完成，判断是否要转发、以及向转发端CAN的数据分配处理工作。由于接收处理功能以硬件电路的形式来实现，与原来只通过软件处理相较，可将CPU的负载降低约七成。该产品拥有可以2信道作为接口的LIN(区域互联网络)、多个IC连接的2信道高速串行总线、控制三相马达用的定时器、A-D转换器以及DMA控制器等。还配备1线式除错接口，可在实际工作状态下进行除错。此外，使用该接口，内建闪存可在板上擦写。

（4）R32C/151、R32C/152、R32C/153 Group采用768KB或1,024KB闪存；R32C/156和R32C/157 Group采用256KB、384KB或512KB闪存。最高工作频率均为64MHz，采用144引脚的LQFP封装。最多可以配置4路CAN和8路LIN (基于硬件框架)信道，以及可用信道数的不同种组合，有助于开发人员选择一个产品型号以精确地满足系统所需的通讯信道数。此外，1,024KB的最大闪存容量可支持大型软件。

（5）R32C/160 Group和R32C/161 Group最高工作频率为48MHz，采用80引脚的LQFP封装。产品采用128KB或256KB闪存。这些群采用小型80引脚封装，压缩了功能选项，更适于低成本和小型化应用。

（二）瑞萨科技(Renesas Technology)的SH7262和SH7264高性能32位MCU新品整合了1MB芯片上SRAM的组件，适用于数字音频和显示仪表盘应用，预计2008年8月开始在日本提供样品。

SH7262和SH7264是针对数字音频应用的SH7260系列，整合的1MB SRAM可用来取代外部SDRAM，有助于实现主要采用单芯片的显示仪表盘系统功能，或中低阶产品的电视显示功能。规格范围内提供的丰富外围可有效控制成本。144MHz的最高工作频率可提升执行速度，包括设备控制或数字音频讯号处理。SH7262 采用176引脚的QFP封装，SH7264采用208引脚的QFP封装。

USB是32位MCU新热点

微芯科技

微芯科技（Microchip Technology）的整合USB 2.0 On-The-Go (OTG)功能的低成本PIC32系列可提供12种选项。PIC32系列与Microchip的16位MCU暨数字讯号控制器维持了接脚、外围和软件的兼容性。整合式USB OTG的全新PIC32 MCU让设计人员能为产品增加三种USB作业模式。这些PIC32 USB OTG系列MCU包括一个USB OTG PHY(实体层)，提供更低的材料成本和更小的电路板空间需求。PIC32系列MCU可应用于工业、医疗、汽车、通讯、家电，以及消费电子产品等。

NEC

NEC的整合USB2.0通讯功能的32位全闪存MCU采用的CPU核心为该公司的32位CPU核心V850ES，整合了主机控制及外围设备功能控制两项功能，无须使用外接USB芯片，就能搭建USB连接的系统。新品最高工作频率为48MHz，约为现有V850ES核心产品的1.5倍，可实现98MIPS的高性能。新品亦可同时提供搭建USB系统所需的各种驱动软件。该系列组件内建马达控制定时器、实时定时器计数器等新增外围功能，可应用于增加了USB通讯功能的打印机、音频设备等领域。另外，根据封装的引脚数量、内建内存容量和USB功能的不同，新型MCU共有12款产品，将于今年11月开始量产。此外新品可与整合V850ES核心的微控制器产品向下兼容，使用者可继续使用现有的软件资源和开发环境。