新发明的透明柔性3D存储芯片会成为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片透明柔韧，可以像纸一样折叠，而且可以耐受1000华氏度的温度，是厨房烤箱最高温度的两倍，而且可以耐受其他有害条件，有助于开发下一代内存，可与闪存竞争，用于明天的随身碟，手机和电脑，这是科学家在3月27日报道的。

　　赖斯大学的研究人员发明一种柔性透明的内存芯片。

　　在美国化学学会(American Chemical Society)第243届全国会议暨博览会(243rd National Meeting & Exposition)上，发明者说，一些设备使用这些芯片，可以保存数据，就是意外掉进干燥机里也可以，甚至可以带到火星。采用独特的3-D内部架构，这种新的芯片可以多存储千兆字节的数据，而占用的空间更少。

　　“这些新的芯片确实是一件大事，因为电子行业现在正在寻求替代闪存，”詹姆斯•M•图尔(James M. Tou)博士说，他领导这一研究小组。“这些新的内存芯片有许多优点，胜过今天的芯片，可以进行重负载数据存储，相当于亿万闪存，或拇指驱动器，智能手机，电脑以及其他产品。闪存还需要6年或7年，才可以制作得更小，但是，开发商们遇到了根本障碍。

因为新的内存芯片采取这种配置方式，也就是每比特信息两个端子，而不是标准的每比特三个端子，因此，它们更适于未来的电子革命，也就是3D存储器，胜过现在的闪存驱动器。

为了把更多的内存压缩到更小的区域，你在集成元件时，必须超越二维结构，这是目前采用的结构，他说。你必须采用3-D结构。这种芯片具有高通断比(on-off ratio)，通断比可以衡量，在芯片存储信息时，可以流过多少电流，是对比空芯片而言。这一比率越高，芯片对制造商越有吸引力。

　　这种芯片最初包含一层石墨烯(graphene)或其他碳材料，放在氧化硅(silicon oxide)上，氧化硅长期以来一直被看做是绝缘体，是电子器件中的一种被动元件。石墨烯是一层薄薄的碳原子，被作为一种奇迹物质，因为它是已知最薄最强的材料。它也是最近诺贝尔奖的话题。最初，赖斯大学(Rice University)的研究人员认为，芯片惊人的存储性能是源自石墨烯。最近他们发现，他们错了。实际上是氧化硅表面在进行存储，而现在，他们可以不用石墨烯。

　　新芯片透明而且体积小，使它们具有广泛的应用潜力。制造商可以把它们嵌入玻璃，制成透明挡风玻璃显示屏，适用于日常驾驶，也可进行军事和太空应用，这样，挡风玻璃上不仅有显示屏，也有内存。这就可以随处节省空间，用于车辆和其他设备和功能。事实上，这种芯片最近曾用于俄罗斯进步44号(Russian Progress 44)货运飞船，就在2011年8月，为的是在国际空间站进行进一步的实验。然而，飞船从未能进入太空，而是坠毁了。飞船在西伯利亚坠毁，所以我们的芯片就在西伯利亚!图尔说。他希望，在未来的航天任务中发送芯片，就在2012年7月，看看这种内存如何耐受太空高辐射环境。

　　当前的触摸屏是采用铟锡氧化物和玻璃制成的，这两者都很脆，容易断裂。然而，用塑料封装这种内存芯片，可以取代现在的这些屏幕，因为具有另外的优点，就是柔韧性，同时也可储存大量的数据，随处可以腾出手机中的空间，放置其他组件，而且可以提供其他服务和功能。另外，存储信息采用屏幕上的小芯片，而不是采用手机机身内的大元件，制造商就可以把这些器件做得非常薄。

　　这种容易制作的内存芯片申请了专利，图尔在与制造商商谈，要把芯片嵌入一些产品。