存储器封测厂力成25日召开法说会，总经理洪嘉鍮表示，第三季市场需求明显改善，第四季为终端产品传统旺季，市场需求健康、客户展望乐观，力成对第四季审慎乐观，虽然成长幅度不若前二季强，仍可望较第三季成长个位数，以DRAM及FLASH为主力。

　　洪嘉鍮指出，近期DRAM市场供给吃紧，导致价格持续上涨，智能手机存储器需求强劲，标准型及绘图存储器需求维持正向，加上利基型存储器在消费性产品的应用日益增多。由于市场供给吃紧，整体市场需求畅旺。

　　而FLASH市场供给亦持续吃紧，主要由于高端手机应用的MCP/MMC容载量持续提升，且固态硬盘（SSD）取代传统硬盘趋势显现，渗透率持续拓展，目前已超过4成。此外，晶圆技术持续提升，堆叠密度日益增加，使整体市场供给面依然紧俏。

　　逻辑业务部分，近几月晶圆产能供给亦持续吃紧，特别在先进制程方面相当短缺，加上终端产品第三季市场需求不错，第四季为传统旺季，预期整体需求仍强。整体而言，从市场供应面来看，第四季需求维持正向，将带动半导体产业持续正向成长。

　　洪嘉鍮预期，力成第四季的DRAM及FLASH业务持续乐观，包括标准型、利基型、移动、绘图型DRAM，以及应用于高端装置的MCP/MMC及SSD需求均正向看待。至于逻辑业务则相对保守，预期将持平向上，主要由于晶圆供给吃紧，并因应客户需求调整产能。

　　先进封装方面，洪嘉鍮对晶圆凸块（Bumping）及覆晶封装（Flip Chip）业务持续乐观，目前稼动率已达80～90%，其中晶圆凸块月产能已达6.4万片，较去年同期倍增。另外，TSV及3D产品亦将展开少量生产。

　　力成财务长暨发言人曾炫章指出，力成第三季封装稼动率约85～90%、测试稼动率约80～85%，预期第四季封装、测试稼动率仍将有所提升。洪嘉鍮表示，由于前两季成长已多，预期第四季营收成长幅度将不若前2季强劲，但仍可较第三季成长个位数百分比。