2016年10月26日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，截止到目前，经专家慎重评审后，已产生进入第二届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）最终决赛的20强团队，他们有来自清华、成电、哈工大等这种老牌传统名校，也有出自西京学院、北华大学等后起之秀。他们奇思妙想的设计作品更是提前将评委带入了未来的机器人时代，相信将会在最后的决赛给观众带来脑洞大开的切身体验。

　　大联大作为全球领先的半导体器件分销商，除注重企业本身的良性生长之外，更是将引领未来市场趋势、促进产业健康发展、培养未来人才等为己任。以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届“大联大创新设计大赛”就是将上述三者有机结合的完美体现。本次大赛除得到恩智浦、美光等知名大厂的有力支持，更将中国半导体行业协会、中科院微电子所、中国物联网研究发展中心和中关村创业大街等大陆行业领导机构作为本次大赛的指导单位。

　　此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本届大赛于2016年4月面向全国所有大专院校在校生公开招募参赛团队，消息一经公布即受到热烈关注。截止到6月3日，已收到128支团队报名。今天宣布的这20支队伍就是从中千挑万选出来的精英，其作品涵盖的技术和应用范畴极广，从时下最热门的虚拟现实、激光投影等技术，到已逐步成熟的安防、互联网以及智能家居等应用。

　　大联大本次设计大赛在进入复赛阶段，其所有参赛队的与项目有关的所需硬件即全部由大联大承担，其中包括大联大免费提供的开发板、免费器件，以及2000元购买元器件资金等。大联大电商平台还曾特别为本次大赛准备了价格优惠的器件，供参赛队选购。

　　大联大第二届“大联大创新设计大赛”的最终决赛将于12月2日在北京红杉假日酒店进行，除为获奖团队提供丰厚奖金之外，后续更有创业支持、融资指导、职业规划、法律咨询等众多增值服务提供。届时，这进入决赛的20支队伍将采用现场演示评比，每只队伍将有一次现场演示机会和一次现场答辩机会， 最终将由大赛主委会专家组选出优胜队伍。入围队伍将携参评作品实物进行现场演示比赛，且为评委和观众提供必要的测试方法和观察窗口，并向组委会提供最终版设计说明书和答辩报告。另外，大赛会在11月中旬开放在线观众报名入口，请持续关注大赛官网。决赛当天前100名入场的观众，将获得由大联大提供的早到礼一份，先到先得，送完为止。