IC China 2016上，有个首次出现的“中电科电子装备集团有限公司”（以下简称“电科装备”）展区，这个让业内人觉得似乎熟悉而又新鲜的公司实际是在国内电子制造设备领域里有着广泛资源和积累的新整合出来的一个“国家队”，在半导体装备制造和光伏新能源设备上不断发力的品牌。在展会前，该集团公司的首席技术官王志越接受了专访，介绍了“电科装备”的由来和发展目标、战略措施。他特别强调，“电科装备的定位是自主创新引领高端装备向产业化、成套化发展，成为国内卓越、世界一流的装备和新能源产品供应商、技术服务商、系统集成商。

由来     

       中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，以中国电子科技集团公司2所、45所和48所为主整合相关资源而成，是中国电子科技集团公司按现代企业制度建立的全资子公司。公司下属3个研究所和11家控股公司，分布于全国六省市八园区，是以集成电路制造关键装备和以光伏新能源产业关键环节研发与产业化为己任的集科研、开发、制造、服务于一体的现代高科技企业，目前形成了以集成电路装备、新型平板显示装备、光伏装备为主，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等各环节的电子制造装备产业和以自主装备与工艺技术为支撑的涵盖铸锭、硅片、电池、组件、系统集成、电站建设与运营完整产业链的光伏新能源产业。

发展重点和战略措施

       “十三五”期间，电科装备重点发展离子注入、CMP、ECD、化学腐蚀与清洗等集成电路核心设备，实现12英寸关键设备产业化及局部成套核心能力，在国内居主导地位；到2020年，达到年产装备3500台套，实现销售收入55亿元。集成电路装备、新型显示装备和光伏新能源装备三大产业走向世界，在国内具有引领地位，世界一流、同业前三。电科装备在IC China 2016上主要就是展示了部分这些产品。

电科装备制定了业务发展的十六字战略：“重点突破、平台支撑、局部成套、集成服务”。

在着重发展装备业务的同时，积极储备智能制造、宽禁带材料及装备等新业务，重点做好智能制造产业。围绕传统生产线自动化、智能化改造，形成自动化成套装备的研发、制造和系统集成服务能力，并进行应用示范推广，成为电科装备新的经济增长点。

为落实集团的发展目标，电科装备重点实施科学强基工程、技术创新工程、体制创新工程的“三大工程”，带动电科装备核心业务发展和创新的体系建设。

北京片区重点聚焦集成电路装备等发展方向，争取与北京市共建集成电路装备研发工程中心和中电科(北京)集成电路装备智能制造创新中心。太原片区重点聚焦平板显示装备等发展方向，推动山西省液晶显示设备工程中心等升级为国家级科研创新平台。长沙片区重点聚焦光伏新能源、传感器等发展方向，推动薄膜传感技术湖南省国防重点实验室升级为国家级科研创新平台。

在电科装备的科技体制创新工程中，成立了科技创新发展领导小组，科技创新委员会，专家咨询委员会，实验室（含工程中心）专家委员会，完善组织。用好用活现有科技人才：通过刚性的制度充分给予科技部门项目策划组织权，给予科技领军人才的人财物支配权、技术路线决定权。鼓励在重大项目、重大工程中优先大胆使用青年人才。

电科装备的技术创新工程是推进电科装备创新引导基金的建立与运行。以创新引导基金为牵引，理顺各区域的专业技术布局，引导重点产业领域关键技术发展。

电科装备也在开展智能制造关键共性基础技术研究、关键智能制造装备研发、智能生产线系统集成研究；通过技术创新工程持续提升产业核心竞争力。

在电科装备的科技体制创新工程中，成立了科技创新发展领导小组，科技创新委员会，专家咨询委员会，实验室（含工程中心）专家委员会，完善组织。用好用活现有科技人才：通过刚性的制度充分给予科技部门项目策划组织权，给予科技领军人才的人财物支配权、技术路线决定权。鼓励在重大项目、重大工程中优先大胆使用青年人才。

IC China专访中电科电子装备集团有限公司首席技术官王志越

电科装备通过北京、太原、长沙技术研发中心和产业园的建设，切实改善电科装备本部办公、科研、服务基础条件，加快构建以北京为中心的六省市八园区的完整研发体系，加快对核心装备关键技术的研究，加快自主可控产品的研发，构建更加稳定的科研生产环境，进一步提高电科装备本部顶层策划能力、市场营销能力和服务水平，提升企业形象。

电科装备也将走资本经营与资本运作之路，通过IPO或重组方式实现部分业务资产上市，打造上市平台，后续依托上市平台开展资本运作，逐步整合注入各所各公司的优质资产，根据证券市场环境进行市值管理，通过证券化促进资产保值增值，逐步实现装备板块资产证券化。

在采访结束时，作为对国内外电子装备产业有深入观察和参与的王志越对IC China 在近年的成长给予热情赞扬。他说，这也是归功于国家对发展半导体核心产业的大战略和大基金的实施。他表示，电科装备会充分利用这次参展的机会，寻找新客户，强化市场信息收集与需求研判，拓宽市场开拓渠道，增强对“电科装备”品牌的传播。

电科装备在IC China2016重点展出的产品

一. 离子注入机（展板形式）

离子注入机是广泛应用于集成电路制造的一种关键装备，电科装备是国内第一家专注于集成电路离子注入机研发、生产与销售的装备供应商。通过十五“863”及十一五、十二五国家02重大专项的持续支持，公司具备了批量制造12英寸90-65纳米大角度离子注入机的能力，该机型用于承担中低剂量、高精度注入的工艺，如栅阀值调整、Halo注入等，已进入中芯国际生产线量产；完成了12英寸45-22纳米低能大束流离子注入机研制。

在“十三五”期间，公司要形成涵盖离子注入全套工艺的装备体系，完成高能离子注入机的研发，以形成系列离子注入机产品，增强国产离子注入机竞争能力，突破国外设备制造商的垄断与禁运。

二. CMP（展板形式）

化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization，CMP）是集成电路生产线中的核心工艺之一，技术难度仅次于光刻技术。

从2003年开始，公司一直致力于CMP设备关键技术的研究工作，先后投入经费上亿元，完成了90nm CMP设备关键技术基础预研和满足0.25μm器件平坦化工艺要求的全自动“干进，湿出”式CMP设备研究工作，建立了CMP工艺技术研究实验室，开发了工艺实验样机。“十一五”期间，在国家02专项的支持下，公司开展了90-65nm“300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”课题研制工作，取得了良好的效果。目前已形成覆盖CMP后清洗系统及其工艺、光学终点检测技术、产业化技术、推广服务的专业团队。

三. OCTOPUS-1300倒装芯片键合设备(实物）

Octopus-1300倒装机是一种适用于IC和LED的C2W（Chip to Wafer芯片到晶圆）芯片倒装键合设备，采用Flux Dipping键合工艺。公司从2012 年开始研究倒装键合工艺及装备，现已成功向市场推出了C2W（Chip to Wafer）、C2P（Chipto Panel）、C2S（Chip to Substrate）三种工艺模式的机型。其中，C2W 产品为世界首创，也是目前销售主力机型。

四. DZX-206B型在线等离子清洗机（实物）

等离子体清洗设备作为一种精密干法清洗设备，可以应用于半导体开发、集成电路开发、真空电子行业、塑料、玻璃和陶瓷表面活化以及微晶玻璃、继电器件的后续清洗等。

2015年及2016年上半年公司共计销售十余台套，用户包括南通富士通微电子、中国电科43所、中国电科55所、中国电科13所、江阴长电科技、天水华天科技、深圳气派等。

五. HP-1201全自动划片机（实物）

    HP系列划切机设备主要用于集成电路、电子基片、 PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA等的划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等材料。目前公司HP系列划片机在国内集成电路、LED龙头封装企业已获得大批量应用。