晶盛机电宣布，其旗下研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆（12英寸晶圆厚度通常约为775µm）。

据称，该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

晶盛机电表示，研发团队解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。此次再次突破行业领先的超薄晶圆加工技术，将为我国半导体行业提供更先进、更高效的晶圆加工解决方案。