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安靠中国区总经理周晓阳接受IC China组委会独家专访

2016-11-05
关键词: Amkor 封装 半导体 SIP

加强综合能力,提高战略眼光,安靠(Amkor Technology) 正不断强化其在电子封测技术领域里的领导地位。

Amkor 提供最先进的半导体封装测试服务,在电子封测行业处领导地位。建于 1968 年,Amkor 已成为几百家重要半导体企业和电子设备生产企业的战略伙伴,并为这些企业提供了众多先进的封装设计、组装以及测试解决方案。

2016年10月21日,IC China组委会独家约谈安靠中国区总裁周晓阳,与我们面对面交谈,充分应对媒体对Amkor Technology的关注。

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周晓阳先生首先针对Amkor Technology公司近况进行了概要介绍。成立于1968年的Amkor Technology,在全球六个国家和地区拥有生产制造基地,多年来已成为业界客户最坚强的封装测试服务合作伙伴之一。2015年,Amkor Technology并购了日本J-Devices公司。这场交易巩固了安靠公司作为世界第二大封测代工厂的地位,而且大幅领先其后两位竞争者。2015年,Amkor Technology在汽车电子领域的营收约在7.5亿美金,这使安靠成为该市场上最大的封测外包商。

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他从公司发展的历程和自身经历的角度谈及,一个合适的区域对企业的发展至关重要,一颗优良的种子只有在合适的土壤中才能生根发芽、茁壮成材,自然界的“南橘北枳”说明了这一道理,安靠上海公司的发展之路证明了这一法则。

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专访进行时周总坦诚提到,作为世界第二大封测供应商,安靠2014年前对中国市场没有足够重视,很遗憾中国客户业务总量没有进入封测界前五名,与全球第二的地位很不相符,反过来说明,安靠在中国的业务发展还有很大的潜力。他希望借助IC CHINA这个中国自己的最大的半导体产业展示平台,促进安靠中国业务总量进入封测界前三名的全面努力。安靠对中国业务的发展很有信心,已累计在上海安靠投资12亿美元,年出货量已超过20亿颗,新建的生产大楼已经启用,洁净厂房面积近6万平方米,中国客户业务总量近年来年年翻番,安靠将充分利用自己的五大封装法宝,“低成本Flipchip,WLCSP,MEMS封装技术,基板级SIP,晶圆级SIP(Fanout)”,为中国集成电路产业的发展和安靠在中国的发展做出最大努力。

期待与您相遇IC CHINA!

参展商:Amkor
参展时间:11月8日-10日

地址:上海新国际博览中心

展位号: W5 5D157

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