物联网竞争越来越激烈，英特尔(Intel)和安谋(ARM)日前不约而同发表最新的物联网(IoT)架构芯片。英特尔推出专为汽车和工业市场设计、具备即时决策功能的全新Atom芯片；安谋则在年度开发者大会上宣布将于低阶微控制器核心导入硬件安全机制。

　　EE Times引用IHS的资料指出，安谋的Cortex-M微控制器在终端节点这个新兴战场上占有绝对优势，而全球最大半导体厂商英特尔则排名第17，与Panasonic和夏普(Sharp)相当。分析师表示，瑞萨电子(Renesas)、恩智浦(NXP)和Microchip都领先英特尔一个量级，终端节点的发展让过去没有连网功能的产品也具备智能功能，是推动物联网成为新战场的主因。

　　多年前英特尔曾尝试以ARM架构的Xscale芯片进军嵌入式系统，但成效不彰，如今则重新拥抱x86架构。英特尔若想在微控制器领域取得领先，其 Quark x86芯片必须能提供1毫瓦的实功率(active power)才能与Cortex-M0芯片竞争。此外还必须包含各式存储器、I/O和连线选项组合，目标车用微控制器之类的特定垂直市场，将x86编程工具和合作伙伴一同带入微控制器世界，并且像安谋的TrustZone CryptoCell一样，简化硬件信任根(Root of Trust)的支援。

　　英特尔在8月举行的Hot Chips大会上首度公开展示Quark微控制器内部，32位元D2000微控制器的实功率只有35毫瓦，睡眠状态则为10毫瓦，频率为4-32 MHz，采用台积电的18纳米制程。D2000的效能相当于频率33 MHz的486处理器，最低售价从50美分起跳。这颗芯片使用英特尔Pentium指令集，相容于x86架构编译器和除错工具。

　　至于英特尔的全新Atom E3900处理器则将目标放在物联网终端节点的上一层，也就是网路边缘的雾运算(fog computing)。这颗14纳米芯片比较趋向传统设计，功耗范围为6.5~12瓦。高阶版本的E3900芯片可支援每秒60帧的4K视讯，拥有三个图形管道，并提供支援OpenCL和OpenVX标准的开发人员套件。

　　E3900最重要的功能或许是支援所谓的时序协调运算(time-coordinated computing)，让网路时序精准度维持在仅仅一微秒的误差范围内，可用于支援Ethernet A/V Bridging标准的可程式逻辑控制器和车载资讯娱乐系统。

　　目前测试的版本可在摄氏85度以内的环境运作，预计2017年初开始量产，至于可容忍110度高温环境的版本则预计要等到6月。目前支援E3900芯片的厂商多达29家，多数为英特尔在汽车和工业市场的现有合作伙伴。

　　在物联网的边缘网路部分，英特尔则面临Cavium、联发科、恩智浦和高通(Qualcomm)的挑战，这些对手正以ARM架构的系统单芯片侵入英特尔在高阶网路系统和服务器的堡垒。