Dialog全新开发套件帮助加快智能家居和其他物联网设备新品上市速度，并增加功能性

　　中国北京，2016年11月17日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新苹果HomeKit开发套件，帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速度并增加功能性。

　　随着最新的iOS 10的推出，苹果HomeKit已成为iOS必不可少的组成部分，包括增强用户体验的专用应用。苹果Home应用不仅与iPhone兼容，而且针对运行watchOS 3的iPad和苹果智能手表（Apple Watch）进行了优化。借助该应用，苹果电视或iPad能够轻松成为智能家居控制中心，随时随地对智能家居进行控制。

　　Dialog的第二代开发套件支持苹果最新物联网平台上的所有当前HomeKit配件配置文件（Accessory Profile）。该套件基于Dialog的SmartBond DA14681系统级芯片（SoC），DA14681是为物联网设备开发而专门设计的集成度最高的单芯片解决方案，为各种电池供电的设备提供连接性。DA14681是市场上首个为HomeKit的安全运行提供专用硬件加速支持的SoC，可确保端到端的应用加密，保护个人信息传输安全。

　　Dialog半导体公司高级副总裁兼连接性事业部总经理Sean McGrath表示：“我们的全新开发套件降低了智能家居设备的开发门槛。除了套件核心高度集成的连接SoC的简单性，其最快响应时间还有助于终端设备提供最佳用户体验，首次配对时间少于2.8秒，对iOS设备命令的响应速度快于250毫秒。这可在用户与HomeKit支持的灯、门锁、烟雾探测器或其他设备互动时立即提供响应。”

　　SmartBond DA14681支持蓝牙4.2规范，集成了ARM? Cortex? M0处理器和可扩展闪存，可提供无缝连接功能，并智能地平衡功率效率与性能。电源管理单元（PMU）提供三个独立的电源轨，一个内置充电器和电量计，使DA14681能够通过USB接口为电池充电。

　　其高度集成的特性可帮助简化开发任务，将物料成本降到最低，并使套件待机电流消耗小于5?A。开发套件可最大限度扩大应用空间和提高灵活性，使用仅170 kB闪存，并为应用运行提供64kB RAM内存空间，甚至允许用户在默认的HomeKit配置文件基础上自定义配置文件，对应用进行深度定制。

　　DA14681开发套件由HomeKit SDK、套件的Basic和Pro版本、以及用于与MFi芯片（另外单独销售）连接的子板组成，为开发人员开发下一代物联网应用提供了全套工具。

　　新HomeKit开发套件和子板现已通过安富利、Digi-Key和贸泽电子发售。点击此处了解更多信息。

　　Dialog、Dialog logo、SmartBond是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2016年版权拥有，保留所有权利。