2016年的中端手机市场，搭载高通骁龙625的机型在续航/发热方面备受好评，究其原因，采用跟旗舰骁龙820相同的14nm制程工艺是最大的推动力，制程工艺可能是决定一款芯片性能/发热最关键的因素之一。而到了年底，中端市场终于有了另一款能与骁龙625媲美的芯片：联发科Helio P20，跟骁龙625一样顶级的16nm制程工艺+8核A53架构。那么这两款芯片到底哪个更好些呢？

　　笔者手上正好有搭载骁龙625的红米4以及搭载Helio P20的魅蓝X所以做了对比；首先对比一下两款芯片的参数，CPU方面，两者都采用8核A53架构，骁龙625的8个核心主频都是2.0GHz，而Helio P20（魅蓝X）采用4高频加4低频设计，最高主频2.35GHz。GPU方面两者参数都一般，最大的亮点是制程工艺，两者都采用目前顶级的14/16nm工艺。

　　说完参数我们来看看跑分，跑分软件虽然有自身的局限性但仍是目前衡量一款芯片好坏的最有价值的参考因素；笔者选取了安兔兔以及Geekbench作为性能衡量标准。下面我们看一下两款芯片的跑分表现。

　　左骁龙625/右Helio P20

　　安兔兔跑分骁龙625总分61916分，Helio P20总分65766分，Helio P20略胜一筹，再具体到每一子项，两款芯片各有优劣，在UX性能上两者差别最明显，其他子项差别不是很大。

　　下面测试Geekbench 4，测试CPU单核/多核性能，下图左侧是骁龙625右侧是Helio P20。

　　在CPU单线程方面，两者同样是A53架构虽然频率有所差异但在单线程方面相差不大，833 VS 854分，而在多线程上两者差距就拉开了，骁龙625多核得分2814分，而Helio P20足足多了1000多分达到3897分。

　说完跑分我们再看看日常实际表现。毕竟跑分软件测试的是一款芯片的峰值性能，而在日常使用中不可能一直持续峰值性能。

　　▲Helio P20日常核心调度情况

　　▲骁龙625日常核心调度情况

　　日常使用中，骁龙625的核心调度更加积极，基本上一直处于8核全开，在轻度使用时核心频率低，打开应用瞬间8核满频运行，而Helio P20核心调度不太积极，日常情况下只开3核心左右，在跑分间隙以及打开软件瞬间满频运行。

　　最后再来看一下发热，其实骁龙625与Helio P20最值得称赞的地方就是发热控制，得益于最先进的14/16nm工艺这两款芯片的发热控制可能是目前所有的安卓手机芯片中表现最好的，一方面是顶级的制程工艺，另一方面则是因为这两款芯片本身定位中端，所以CPU、GPU参数也不够强，与旗舰芯片相比牺牲了性能但却换来了低耗电。

　　在运行安兔兔跑分测试时，两款芯片的发热情况大致相当，机身正面最高温度34.5℃，背面最高温度31.9℃，机身摸上去仅有温热，发热控制十分出色。

　　总结：通过以上可以看出骁龙625与Helio P20在性能上整体差异不是特别大，唯一差距较大的地方在于Helio P20的CPU多线程表现亮眼，但在日常使用中感觉不出两者有多大差异，而这两款芯片最为称赞的点是功耗/发热控制，尤其发热控制表现极为出色。骁龙625以及Helio P20绝对会成为一代神U。