2016业绩增长再度高于行业平均水平，英飞凌将继续保持稳定的增长

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2016年11月的报告，本年度全球半导体市场总量将略高于2015年，达到3390亿美元的规模（2015年为3350亿美元），同时，包括IHS，Gartner，IC Insights等研究机构都普遍预测2017年将增长约5%。

作为汽车电子 、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖，英飞凌于2016财年取得了令人满意的业绩。集团营收增幅接近12%，增至64.73亿欧元。自2015年10月至2016年9月，英飞凌的有机营收增长高达7%，增长情况远超行业平均水平。这表明我们通过电动汽车和自动驾驶、可再生能源、高效用电、移动通信和数据安全等合适的产品和解决方案，服务了正确的增长市场。

     英飞凌大中华区总裁苏华博士

四大事业部：汽车电子、电源管理及多元化市场、工业功率控制、智能卡与安全业绩都有所上升，这主要得益于以下增长点：

全球范围内，混合动力汽车和纯电动汽车的需求增长形势十分喜人。中国市场更是如此。目前，中国是全球最大的电动车市场。英飞凌预测，中国在插电式混合动力汽车和纯电动汽车的生产和销售方面也将创造纪录。中国汽车工业协会预计2016年 “新能源汽车”总销量将达到40万辆左右，相比去年增加近20%。

高级驾驶辅助系统的日益普及推动了对英飞凌雷达芯片的需求增长。通过收购荷兰的激光雷达技术公司Innoluce，英飞凌进一步壮大了汽车传感器的产品组合，强化了英飞凌在自动驾驶领域的领先地位。

风电和太阳能发电在全球范围内继续扩张。中国、美国和印度等几个主要国家的可再生能源增长目标拉动了强劲需求。2016财年，全球使用英飞凌技术的风电机组的总装机容量超过23 GW，这差不多相当于15座核电站。

本土公共交通向电动车发展的趋势，令工业功率控制事业部收益颇丰。混合动力巴士和纯电动巴士的IGBT模块带来收入的大幅增加。特别是在中国市场，如今，约有45,000辆采用英飞凌模块的电动巴士在中国的街道上行驶。这种电动巴士的半导体组件成本约为600欧元。

电子身份证业务的持续增长、移动支付的兴起都给英飞凌的安全芯片带来了机遇。英飞凌为物联网保驾护航，英飞凌OPTIGA芯片可使数百万物联网系统受益。

英飞凌预计2017年全球半导体市场将有所增长。英飞凌预计公司营收将增长约6%，营业利润率将为16%左右。英飞凌将继续针对重要增长市场，提供面向电动汽车、自动驾驶、可再生能源发电和高效用电的解决方案。在新兴市场，英飞凌将持续关注机器人、无人机、智能汽车（车联网）、智能家居、智慧城市、智慧农业、可穿戴设备、充电桩以及各类电动车等领域的发展。

深耕本土，英飞凌继续“与中国共赢”

就半导体销售量而言，多年来中国一直是全球最大的半导体市场，据IHS统计，2015年中国半导体销售总额占全球的41%（1440亿美元）。据美国半导体产业协会统计显示，去年全球半导体产业销售额同比下滑0.2%，不过，中国区仍然保持销售增长7.7% 成为唯一正增长国家。自2014财年起，中国市场超过德国成为英飞凌全球销售额最高的市场，2016财年超过16亿欧元，占英飞凌总销售额的25%。

英飞凌十分看好中国市场的发展，也希望可以和中国市场一起成长。根据今年的业绩可以看出，英飞凌部署的“与中国共赢”的战略在过去取得了一定的成就，业绩保持着稳步增长的态势。同时，英飞凌也在不断地调整战术，来适应市场的瞬息万变。未来将继续在助力“中国制造2025”、帮助本土客户走向世界、持续关注和支持中国的新兴行业、搭建本土生态圈等四个方面深耕本土市场。

并购：英飞凌将持续关注优质资产

2016年半导体产业加速整合，以往的市场格局正在被逐渐打破，行业开始更加关注未来有巨大增长潜力的市场，比如汽车电子、工业电子、物联网等。一些行业翘楚开始出现在新的领域(例如Intel联手BMW进入自动驾驶领域)。各个公司开始关注跨领域、跨应用的发展，通过各种方式（并购）来拓展业务链，扩大业务范围。

在2015财年顺利收购美国国际整流器公司之后，英飞凌继续在当前并购大潮中扮演积极的角色。正在进行的对Wolfspeed公司的收购，将进一步巩固英飞凌作为功率半导体和射频功率元件领先供应商的地位。这将助力我们为电动汽车、可再生能源和新一代蜂窝基础设施等重要应用提供新的解决方案。

英飞凌认为整合收购是半导体行业的一个大趋势，一方面，并购是出于不同公司的不同策略；另一方面，半导体行业进入“后摩尔时代”，驱使行业日益成熟，发展速度趋于放缓。在行业内，占重要比重的3C产品（computer，communication，consumer electronics）和存储产品的增长都趋于饱和。而在产业趋于饱和状态下，并购也就自然而然形成；同时，我国大力发展半导体行业，跨国并购作为这一战略执行过程的重要手段也在很大程度上进一步加速了半导体行业的并购整合。