随着FPGA在各个领域的广泛普及，掌握FPGA技术已经成为每位电子工程师的必须课。想要学习FPGA开发就要从拥有一款合适的开发板开始，然而目前市场上FPGA开发板琳琅满目，参差不齐，如何才能够淘到一款合适的FPGA开发板就显得尤为重要。目前市面上FPGA开发板来源主要分为原厂（如xilinx），国外厂家和国内厂家。一般来说国内厂家比较迎合大学生们的需求，开发板在芯片配置，接口设置方面比较占优势。国外厂家和原厂开发板则比较适用于更专业的领域。我们在选择开发板首先要秉持的一个原则是开发板厂家的实力要雄厚，提供的学习资料和技术支持得足够，这样才能加速我们的学习进程。下面就列举出十大值得入手的FPGA开发板（目前正在XILINX官网新年优惠促销中！），具体哪款适合您请对号入座！

第一款 SNOWLeo

功能介绍：SNOWLeo 作为一款高性价比的开源 Zynq SoC 开发板，提供了常用外设接口的测试程序和驱动代码，内置开源的 Linux。板卡支持 Arduino 和 PMOD 扩展接口，实验案例丰富，特别适合初学者入门。

核心芯片：XC7Z020-1CLG400I。

第二款 UltraZed-EG 入门套件

功能介绍：UltraZed-EG 入门套件包括 UltraZed-EG SOM 模块和载卡。其中UltraZed-EG™ SOM 是一种基于赛灵思 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 的高度灵活且坚固耐用的系统级模块 (SoM)。它采用 XCZU3EG-SFVA625 器件，能让设计人员信心十足且轻松方便地构建高性能系统。通过直接把现成的 UltraZed-EG SOM 插入载卡中，可以使系统启动和调试时间减半，这个与传统的芯片直接上板的设计相比，总体系统成本能节约 20% 甚至更多。

核心芯片：MPSOC XCZU3EG-SFVA625。

第三款 Z-turn Board开发套件

功能介绍：Z-turn Board 是米尔科技（MYIR）推出的基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 芯片的一款 FPGA+ARM 的嵌入式单板，该产品降低了 SoC 系统的开发门槛，主要满足于工业控制、医疗、汽车、监控等领域对于低功耗、低成本、高带宽、高可靠性、功能定制、快速面向市场等方面的应用需求。

核心芯片：XC7Z010。

第四款 DIM CORE V1 核心板 (7010)

功能介绍：DIM CORE V1-002C01-010 核心板是一款工业级产品，基于 Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C 芯片的嵌入式开发板，采用 FPGA+ 双核 Cortex-A9 系统模式。外观尺寸 5x5.5cm，提供 3 态IO，集成 256M~1G 的 DDR3 SDRAM，128Mbits QSPI Flash，满足各类工业产品设计和摄像机开发应用。

核心芯片：XC7Z010-1CLG400C。

第五款 MC Z-dek 开发板 (7020)

功能介绍：MC Z-dek 是一款基于Xilinx Zynq-7000 系列全可编程系统级芯片的低成本开发板，拥有丰富的外设接口，包括千兆以太网、USB、SD卡、HDMI 等，方便单机进行调试和检测工作，也可以通过增加载板将 SoC 扩展为系统级模块。可帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员设计、开发和定制系统，可实现系统级的差异化，可满足原型设计、图像处理、 测试与测量、电机控制、软件无线电等各种行业需要。

核心芯片：XC7Z020-1CLG400C。

第六款 EagleGo HD 智能视觉开发套件

功能介绍：EagleGo HD 智能视觉开发套件基于 Zynq SoC 芯片，面向深度学习的嵌入式应用，采用 SDSoC 设计流程，支持 C/C++ 算法开发和 OpenCV 库函数，可广泛应用于工业控制、机器视觉、视频处理和智能安防等领域。附赠 Xilinx SDSoC 开发软件正版授权【原价 995 美金】。

核心芯片：XC7Z020-1CLG400I。

第七款 Red Pitaya 火龙果 — 开源测量套件

功能介绍：Red Pitaya 是一款源自于欧洲，基于 ZYNQ 的开源测量套件。可通过模块化编程、支持 Matlab、Python、C 语言、Labview 和 Scilab 等多种工具对火龙果硬件进行远程控制，支持基于 Web 的示波器、信号发生器、频谱仪、扫频仪及逻辑分析仪等虚拟仪器功能，与其他虚拟仪器不同的是 Red Pitaya 支持基于 Zynq 的软硬件二次开发。是学生学习测试测量、嵌入式系统以及 Matlab、Labview、C 语言等多种工具的最佳软硬件协同开发平台。

核心芯片：XC7Z010。

第八款 DIM CORE V1 核心板（7020）

功能介绍：DIM CORE V1-002C01-020 核心板是一款工业级产品，基于 Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C 芯片的嵌入式开发板，采用 FPGA+ 双核 Cortex-A9 系统模式。外观尺寸 5x5.5cm，提供 3 态IO，集成 256M~1G 的 DDR3 SDRAM，128Mbits QSPI Flash，满足各类工业产品设计和摄像机开发应用。

核心芯片：XC7Z020-1CLG400C。

第九款 DIM OVERLOAD 开发套件（7010）

功能介绍：DIM OVERLOAD O1-002C01-010开发套件是由 DIM CORE V1 核心板加 DIM IO V1 底板组成的嵌入式视频开发套件，以 Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C 为核心，是拥有集处理系统、输入/输出接口、图像扩展接口的完整硬件平台。

核心芯片：XC7Z010-1CLG400C。

第十款 DIM OVERLOAD 开发套件（7020）

功能介绍：XC7Z020-1CLG400C。DIM OVERLOAD O1-002C01-020开发套件是由 DIM CORE V1 核心板加 DIM IO V1 底板组成的嵌入式视频开发套件，以 Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400C 为核心，是拥有集处理系统、输入/输出接口、图像扩展接口的完整硬件平台。

核心芯片：XC7Z020-1CLG400C。

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