近年，台湾半导体一直被业界唱衰，尽管目前各半导体厂商的业绩都不错，但半导体行业是典型的业绩波动幅度十分剧烈的行业，台湾半导体稍有放松，就会被大陆半导体公司弯道超车。

今天小编整理了2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50榜单，此榜单按照2016年1-12月的合并收入（单位均为新台币）高低排名。

在前10榜单中，台积电继续蝉联榜首，联发科则以微弱优势显胜日月光排名第二。其中，日月光、联咏及南亚科技等三家公司营收有所下降，其余七家公司均出现不同程度上涨。

除此之外，2015年排名第六的华亚科，由于已被美光全资收购，所以未被列入本次榜单中。

台湾半导体前10大厂商

第1名：台湾积体电路制造股份有限公司

不出意外，台积电又以9479.38亿蝉联台湾最赚钱的半导体公司，2015年台积电收入为8434.97亿，同比增长了12.38%。虽然在2016年台积电遭遇了三星和英特尔等强劲对手的双面夹击，不过仍在苹果的助攻下营收稳增不减。

第2名：联发科

联发科2016年全球合并营收2755亿元，年增近三成，创历史新高。

第3名：日月光半导体制造股份有限公司

全球封测龙头日月光2016年合并营收为2748.84亿元，较2015年的2833.02亿减少了2.97%。其中，日月光去年12月IC封测及材料营收139.23亿元，日月光去年12月电子代工服务（EMS）表现较去年11月下滑，不过日月光集团其他事业成长，带动日月光去年12月集团合并营收来到历年同期新高。

第4名：联华电子股份有限公司

联电是台湾第一家半导体公司，同时也是台湾前三的晶圆代工厂。2016年1478.70亿元（新台币），较去年同期的1448.30亿元增加了2.10%。营收增长主要受益于28nm制程订单满载，从而降低了淡季带来的压力。再加之联电位于大陆厦门的Fab 12寸晶圆厂成功量产，推动了联电2016年度营收表现。

第5名：矽品精密工业股份有限公司

矽品2016年全年营收851亿新台币，较2015年增长了2.7%，2016年12月合并营收74.69亿元，第四季度合并营收221.78亿。据矽品总结，其营收增长的动力主要来自于联发科、辉达、超微、海思及戴乐格等相关客户的订单。

第6名：力成科技股份有限公司

力成科技2016年合并营收为483.44亿，较2015 年的425.24 亿元同比增加了 13.69%。

第7名：联咏科技股份有限公司

联咏是台湾显示驱动IC龙头，2016年营收456亿，较2015年的508.7亿减少了10.26%。

第8名：华邦电子股份有限公司

华邦电子2016年合并营收为420.91亿，同比增长9.76%。华邦是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售为一体的半导体厂商。

第9名：南亚科技股份有限公司

南亚科2016年合并营收416.30亿，较2015年的438.75亿减少了5.12%。南亚科营收出现下降可能与此前将持有的华亚科24.2%的股权卖给美光有关。

第10名：瑞昱半导体股份有限公司

瑞昱半导体是全球知名的IC设计厂商，始建于1987年。瑞昱同联发科、威盛一样，均为无工厂半导体公司，设计并销售自己的芯片，制造则找代工厂。2016，瑞昱半导体合并营收为389.14亿新台币，较上年增长了22.58%。

台湾半导体厂商第11-20名

第11名：中美矽晶制品股份有限公司

中美矽晶2016年合并营收（含环球晶圆）315.99亿新台币，较2015年的282.82亿增长了11.73%，创历史新高。其中，太阳能产品线营收达132亿，年增长2%。半导体子公司环球晶圆2016年营收达184亿，约占集团总营收的58%，年增长20%。

目前，中美矽晶主要打算发力太阳能市场，所有自建电厂均将采用中美矽晶的高效晶片、电池与模组产品。其次，将加速推出高效多晶黑硅片（DiamondWire Cut Multi Black Wafer） 以及強化晶片（R Wafer ）。除此之外，中美矽晶还将推出超越现在市场PERC转换效率的高效单晶电池。

第12名：世界先进积体电路股份有限公司

世界先进为全球领先的集成电路晶圆代工厂，拥有三座八寸晶圆厂，2016年平均月产能约18，7000片晶圆。世界先进系由台积电联同其他十三家公司共同投资成立，主要生产研发DRAM及其他记忆体芯片为主。

在台积电的扶持下，世界先进成功获取了逻辑产品代工技术，随后于2000年正式宣布由DRAM厂商转型为晶圆代工厂，2004年正式结束 DRAM生产制造，转而成为真正的晶圆代工厂。2016年，世界先进合并营收为258.28亿，创历史新高，主要受益于电源管理IC及LCD驱动IC出货高涨。

第13名：旺宏电子

旺宏电子是世界级非挥发性记忆体整合元件厂商，目前拥有一座12寸晶圆厂，一座8寸晶圆厂及一座6寸晶圆厂。12寸及8寸主要生产制造旺宏自有的非挥发性记忆体产品，6寸晶圆厂主要负责逻辑产品及利基型记忆体产品的晶圆代工业务。旺宏电子2015年营收209亿，2016年营收241.24亿，年增长15.28%。

第14名：威刚科技

威刚科技自2011年开始，位列全球第三大市场占有率厂商。拥有逾500项NAND Flash国际专利。2016下半年，全球DRAM及NAND Flash产品价格上扬，其中固态硬盘（SSD）为2016年成长最显著的产品线，不但出货量及营收创新高，对整体营收贡献度也由2015年的25%再增5个百分点达30%，同时也是威刚科技年度营收成长最大动力。2016年，威刚科技合并营收达232.16亿元，年增14.98%。

第15名：景硕科技股份有限公司

景硕为台湾知名的IC载板厂，其主要股东是华硕。2016年，景硕科技合并营收高达231.65亿，年增长0.45%；2016年第四季度营收56.88亿，创三季新低，较前一季及前年同期各衰退10.16%、9.64%。

第16名：京元电子股份有限公司

京元电子，主要从事半导体产业后段封装测试业务，其中测试业务已成为全球最大的专业测试厂。京元电子在大陆苏州设有半导体封装及测试工厂，另在北美、日本、欧洲、新加坡等国家地区也设有业务据点。京元电子海外客户比重逐年提升至49%，主要客群型态上，fabless厂约占 76% 强，foundry厂约占 2% 弱，其余IDM厂约占 22%。2016年，京元电子实现营收200.81亿，首度突破200亿大关，年增长高达17.24%。

第17名：南茂科技股份有限公司

南茂科技是全球领先的半导体封测厂，其液晶显示器驱动IC封装测试产能排名世界第二。2014年，南茂在台交所挂牌上市，其母公司幕达南茂科技于2001年在美国那斯达克上市。2016年营收193.92亿，同比2015年的198.69亿减少了2.4%。虽然南茂在去年12月表现优于前年同期水平，但仍阻止不了公司在2016年度业绩整体下滑。

第18名：环球晶圆股份有限公司

环球晶圆为中美矽晶旗下子公司，2016年营收184.26亿，环球晶圆于2016年12月2日正式收购SunEdison Semiconductor之后，成为全球第三大半导体矽晶圆供应商。

在SunEdison Semiconductor的营收加持下，环球晶圆2016年12月份营收大幅增长148%。完成对SunEdison Semiconductor的收购后，环球晶圆将于2017年提升合并后的营运效能，并在没有大幅资本支出的情况下提升现有产能。2017年，环球晶圆最重要的使命就是使SunEdison Semiconductor转亏为盈。

第19名：颀邦科技股份有限公司

颀邦科技2016年实现营收172.56亿，2015年营收168.63亿。颀邦科技是全球知名的半导体封测厂，拥有大规模封装测试代工厂。

第20名：华泰电子股份有限公司

华泰电子股份有限公司（OSE）：2016年，华泰电子合并营收为157.70亿，较2015年的161.18亿减少了2.16%。主要受益于消费电子的增长。华泰电子是台湾IC封装测试制造、电子代工厂（EMS）。目前，华泰电子已是全球性的专业电子代工制造服务大厂。

台湾半导体厂商第21-30名

第21名：尚志半导体股份有限公司

尚志半导体为整流二极管上游供应商，2016年合并营收为156.37亿，较2015年的158.07亿减少了1.07%。

第22名：绿能科技股份有限公司

绿能科技是大同（Tatung）透过子公司尚志半导体股份有限公司（SanchinSemiconductor）于2004年7月投资成立的太阳能科技公司，于 2007年6月签约购买设备進入薄膜太阳能领域。目前为太阳能晶片厂商，主要生产太阳能矽晶片、多晶太阳能矽晶绽、薄膜太阳能模组。

2016绿能全年营收153亿，年减少约1%，衰减原因主要由于去年12月晶片单价小幅下滑，不过目前市场对高阶太阳能产品需求仍非常旺盛。

第23名：稳懋半导体

稳懋半导体是全球砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂，2016年营收136.05亿，同比增长13%。

第24名：强茂股份有限公司

强茂是专业的半导体封装及晶圆生产厂家，台湾上市公司。产能及品质目前在台湾排名前5，分别在台湾/大陆/美国防设有封装工厂。2016年实现营收129.13亿，较2015年的149.77亿减少了13.78%。

第25名：敦泰电子股份有限公司

敦泰电子为全球触控芯片大厂，是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。2015年，敦泰收购知名显示驱动芯片厂商旭曜科技（Orise Tech）。2016年，敦泰科技合并营收110.18亿，较2015年的114.79亿同比减少了4.02%。

第26名：台塑胜高科技股份有限公司

台塑胜高为台湾半导体矽晶圆厂，2016年营收107.94亿，较2015年的104.87亿增长了2.92%。

第27名：超丰电子股份有限公司

超丰电子原名为合德积体电路有限公司，1995年涉及集成电路封测业务，并更名为超丰电子股份有限公司。超丰电子2016年营收105.71亿，较2015年的95.40亿增长了10.81%。

第28名：敦南科技股份有限公司

敦南科技为台湾半导体元件供应商，2011年跃居全球交流转直流桥式整流器最大供应商，产品涉及分立器件、模拟IC、传感器及晶圆代工服务等。在大陆无锡和上海均设有生产制造基地。2016年，敦南科技实现营收104.87亿，较2015年的94.35亿增长了11.15%。

第29名：矽创电子股份有限公司

台湾IC设计公司，专注于驱动IC及传感器业务，于2003年在台交所挂牌上市。2016年，矽创电子合并营收101.89亿，较去年的92.66亿增长了9.97%。

第30名：晶豪科技

台湾IC设计大厂，于 2002 年 3 月在台湾证券交易所挂牌上市。 2016年，晶豪科技合并营收93.00亿，较2015年的92.66亿增长了0.37%。

台湾半导体厂商第31-40名

第31名：创意电子有限公司

创意电子2016年合并营收为92.90亿，较2015年的77.62亿增长了19.69%。

第32名：谱瑞科技股份有限公司

谱瑞2016年合并营收为90.99亿，较2015年71.97亿减少了26.43%。

第33名：顺德工业股份有限公司

顺德工业主要生产半导体导线架及IC插座，在大陆江苏设有分厂.2016年，顺德工业实现营收88.22亿，较2015年87.93亿增长了0.33%。

第34名：华东科技股份有限公司

台湾华东科技于2003年在大陆苏州建立集成电路封测工厂。2016年，华东科技累计营收87.48亿，较2015年的79.13亿增长了10.55%。

第35名：台湾半导体股份有限公司

台湾半导体股份有限公司（简称台半）是全球功率半导体组件领导厂商，目前拥有一间磊晶厂、 两间晶圆厂与两间封装厂。2016年，台半合并营收87.09亿，较2015年的77.23亿增长了12.77%。

第36名：瑞鼎科技股份有限公司

为台湾IC设计公司，主要提供显示器面板驱动IC及触控IC。2016年，瑞鼎科技合并营收86.24亿，较2015年的72.97亿增长了18.17%。

第37名：福懋科技股份有限公司

台湾构装、测试与模组一元化公司，近年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域。2016年，福懋科技合并营收84.91亿，较2015年的87.60亿减少了3.07%。

第38名：新唐科技

新唐科技于2008年七月自华邦电子分割逻辑产品线后成立，主要产品微控制器、微处理器。新唐科技2016年合并营收为83.29亿，较2015年的73.13亿增长了13.89%。

第39名：同欣电子工业股份有限公司

同欣电子是台湾利基型多晶模组封装之领导厂商，并为台湾少有较具规模之陶瓷电路板板厂，主要从事多重晶片模组、厚膜混合积体电路模组、印刷电路板组装、高频模组及汽车电子、通讯等产品之模组构装以及陶瓷电路板之制造。于2007年11月正式于台湾证券交易所挂牌上市。2016年，同欣电子合并营收80.57亿，较2015年77.71亿增长了3.68%。

第40名：凌阳科技股份有限公司

凌阳科技是台湾领先的消费性芯片设计公司，产品涵盖微控器芯片、多媒体芯片、液晶驱动和控制芯片及存储器等。2016年，凌阳科技实现营收75.56亿，较2015年的84.65亿减少了10.75%，衰退明显。

台湾半导体厂商第41-50名

第41名：义隆电子股份有限公司

全球知名的IC设计公司，其电容触控技术居全球领先的地位，在大陆深圳、上海均设有工厂。2016年，义隆电子合并营收65.58亿，较2015年的66.05亿减少了0.70%。

第42名：钰创科技

为全球顶尖的无晶圆厂IC设计公司，专注于利基型缓冲记忆体产品及系统芯片的设计研发。2016年，钰创科技合并营收64.75亿，较2015年的74.16亿减少了12.70%。

第43名：欣铨科技股份有限公司

欣铨科技为一专业之IC测试服务公司，专精於提供晶圆针测（Wafer sort）、晶圆型态炙烧（Burn-in）及成品测试（Final test）等后段制造之技术服务。2016年，欣铨科技合并营收为62.60亿，较2015年的59.24亿增长了5.67%。

第44名：宇瞻科技股份有限公司

台湾内存模组大厂，2016年营收62.30亿，较2015年的68.75亿减少了9.37%。宇瞻科技在1999年跃升成为全球第四大内存模组厂商，随着近年竞争加剧，全球半导体原厂不断并购整合，宇瞻科技的优势渐颓。

第45名：菱生精密工业股份有限公司

台湾封测代工厂，2016年合并营收56.22亿，较2015年的55.10亿增长了2.04%。

第46名：威盛电子股份有限公司

台湾IC设计公司，主要生产主机板的晶片组、中央处理器（CPU）、以及记忆体。2016年，威盛电子实现合并营收49.21亿，较2015年47.09亿增长了4.51%。

第47名：广颖电通股份有限公司

为台湾SD卡大厂，主要产品有记忆卡、随身碟、外接式硬碟、SSD固态硬碟、记忆体模组及工业用记忆体等产品。2016年，广颖电通合并营收为42.31亿，较2015年的54.66亿减少了22.59%。虽然全球的消费电子市场仍需求旺盛，但是广颖电通却从2015年开始收入持续下滑。

第48名：盛群半导体

盛群主要致力于单片机（MCU）IC及其周边组件的设计、研发与销售，在大陆东莞设有子公司合泰半导体。2016年盛群半导体合并营收为41.57亿，较2015年的39.67亿增长了4.79%。

第49名：十铨科技

十铨科技为台湾内存品牌厂商，2016年实现合并营收37.44亿，较2015年的41.58亿减少了9.9%。

第50名：立达国际电子股份有限公司

立达是一家电脑及其周边设备制造业公司，2016年实现营收29.83亿，较2015年的40.76亿减少了26.81%。

目前台湾半导体公司主要的大陆竞争对手：在晶圆代工方面，台积电主要大陆竞争对手是近年在全球崛起的中芯国际；在触控IC领域，敦泰主要大陆竞争对手有市值曾超过联发科的汇顶科技；在封测领域，日月光主要对手有靠着一系列并购而强大起来的长电科技、华天科技、通富微电等；而在手机IC设计领域，联发科主要面对的大陆竞争对手有曾闯入全球前十的IC设计厂商海思产半导体和展讯通信。