从2004年起，莱迪思半导体的SiBEAM技术团队始终引领着60 GHz毫米波通信技术领域的创新。SiBEAM是全球范围内仅有的几家使用商用CMOS半导体器件和封装技术进行毫米波产品批量生产的公司之一,为CMOS毫米波射频产品建立了成熟的“为生产而设计”流程。

莱迪思半导体子公司SiBEAM业务发展和战略营销总监 Neil Bullock

Neil Bullock表示，SiBEAM是业内唯一一家拥有五代经过生产验证的毫米波射频产品的公司。SiBEAM的CMOS毫米波技术将一直以来很昂贵的技术降低至消费电子产品的价位。

毫米波产品的技术难题

实现毫米波应用所需的技术（如高性能半导体器件、封装和天线设计）已经是许多学术研究的主题。真正的挑战是如何将它们变成面向大众市场的技术。这就要使用CMOS器件工艺、行业标准封装以及内置或PCB板上天线技术。这三种技术现在都可以投入批量生产并集成到大批量的消费电子、工业和通信产品中。SiBEAM将继续推进基础技术的研究，以增加通道容量来满足更高的视频和数据速率需求。

2017年毫米波通信领域的发展趋势预测

· 移动设备继续采用无线连接器来替代机械连接器，设备的可靠性和工业设计进一步得到提升；

· 使用无线视频互连消除笨重的线缆带来的行动限制，提升虚拟现实头盔的用户体验；

· 引入用于固定无线宽带和4G LTE/城市Wi-Fi回程应用的室外无线数据互连，提高下一代网络部署的速率以及性价比。

SiBEAM的毫米波新产品

莱迪思现已推出多款顺应2017年行业发展趋势的产品：

· SiBEAM Snap无线“连接器替代”技术可在非常短的距离内（约10mm）在每个方向上以6 Gbps的速率传输数据；莱迪思的SB6210/SB6212发送器和SB6211/SB6213接收器能够使用该技术构建USB 2.0/3.0链路，可用于替代移动设备上唯一的USB物理高速连接器。它还可配合无线充电技术，在移动设备领域增长很快。

· SiBEAM WirelessHD无线视频技术能够以非常低的延迟（约5 ms）在高达10m距离内传输高分辨率视频。该技术采用高速波束控制技术，能够在高速运动的环境中保持连接。莱迪思的MOD6320-T和MOD6321-R WirelessHD模块可将WirelessHD链路轻松集成到虚拟现实头盔中，满足实现高质量、低延迟、高可靠性视频传输等严苛要求。

· SiBEAM无线互连技术能够在高达200m的距离内以千兆级速率传输数据，实现城市环境中部署密集的无线回程和网络接入。使用高容量无线技术可显著降低网络部署的支出，而高性能波束控制技术则可以大幅降低无线链路的安装和维护成本。莱迪思现已推出基于SB6541千兆无线基带器件和SiI6342 60GHz波束控制射频收发器的模块，可轻松集成到通信设备中。