台积电自爆12nm工艺
2017-01-23
在先前，台积电计划推出一款由16nm改进而来的12nm制程工艺。而在最近台积电高层表示确实有研究过类似的东西(12nm)，但对于这一命名尚未明确。
按照之前的报道，台积电的12nm虽然是16nm的第四代改良版本，但比现时的16nm拥有更高的晶体管集成度，更低的功耗。目前台积电的16nm工艺已经拥有多个版本，包括基本的FinFET、进阶版FinFET Plus以及低功耗版本FinFET Compact。
台积电的下一代工艺基于10nm，而目前已经进入初步量产阶段，首批重点客户包括苹果A11、联发科Helio X30、以及麒麟970。
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