这台 2016 年年底被曝光出的小米原型机，在此前一直被认作是小米 6 的原型机，但三段式金属机身背面的设计，让这台机器看上去更像是台中端机，而并非是即将在 2017 年第一季度发布的小米旗舰。

    从现在的曝光来看，这款机型很有可能是小米即将发布的中端机型小米 5c，但这款机型最大的亮点，可能并不是还算得上漂亮的机身设计，而是这款机型很有可能将会是第一台搭载小米自主研发 SoC 的小米手机。

    在 2014 年小米和联芯共同投资，成立了一家名为北京松果电子有限公司的芯片研发公司，并在同年大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的 LC1860 平台以 1．03 亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。

    近期松果电子的官方网站和微博也已经上线，虽然现在官方网站和微博均没有发布什么内容，很显然是在为新品发布做出准备，从松果电子的公司地址来看，海淀区顺事嘉业创业园确实也是小米以及相关生态链公司的驻地。

    曝光图片显示，小米 5c 使用的是一款 8 核 CPU，最高主频为 2．2GHz，GPU 使用的是 Mali－T860MP4，安兔兔跑分为 63581，基本上和骁龙 625 处理器在一个水平上。如果曝光属实，此次小米自主研发的 SoC 的 CPU 部分将会使用 4 核主频为 1．4GHz 的 Cortex A53 搭配 4 核 2．2GHz 主频的 Cortex A53，这样的组合基本上和目前市面上的中端处理器们性能水平不相上下。

    性能定位中端，可能让人比较担心的就是这款处理器的功耗了，由于是技术与大唐电信合作，所以此次小米自主 SoC 的处理器很有可能直接采用的是中芯国际的 28nm 制程，使用这样的制程一方面工艺比较成熟，也避免了小米直接与苹果、高通等国际一流芯片大厂争夺 14nm、16nm 制程芯片的产能。这样的话可能在功耗上发热就会略显劣势。

    在基带方面，由于联芯并没有买到 CDMA 的专利授权，所以此次松果 SoC 很有可能并不支持全网通，只支持移动和联通网络。

    对于小米来说，使用自主研发 SoC可谓至关重要。尽管目前的产品只是定位中端的 SoC，但小米在中低端级别的手机上出货量巨大，红米的庞大销量足以给松果处理器足够大的出货量，这样也见解提升了自己在于高通、联发科谈判中的议价能力以进一步降低自己手机芯片的成本，提升整体利润。

    另一方面，如果小米想要将自己的手机产品进一步进军国际市场，专利问题是一个极难逾越的障碍，尽管根据 2016 年 ROL 律师事务所最近发布的 2016 年美国专利经济市场相关报告显示，2016 年共有 772 个专利资产包出现在出手清单里，共计 11000 个专利。整个报告的亮点，在于小米首次在买主榜单中出现，而且一下子就排到了第四。但对于小米来说，芯片方面的专利仍是手机无法在很多海外市场开卖的原因，小米选择和大唐联芯合作开发 SoC，可以部分解决通讯技术上的专利问题，因为大唐作为 TD SCDMA 技术专利的主要拥有者，通过合作的方式，小米可以继续拓展自己在专利上的布局。

    最后在品牌形象上，自主研发处理器对于小米品牌有一定的提升作用，尽管仍然是购买 ARM 公版设计来研发 SoC，但以“自主研发”作为卖点进行宣传，又可以激起不少“爱国消费者”的购买意愿。

    当然，最实际的，还要看小米这首款搭载自主研发 SoC 的手机性能、功耗发热和真机体验究竟如何，从现在的曝光频率来看，正式发布应该是不远了。