前几天，工信部电子司副司长彭红兵通过《华尔街日报》回应说，针对中国半导体产业的布局，美国没必要太过紧张，中国不希望与美国发生冲突，毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。

这口吻，是我们在示弱还是其他？它让人不自由自主想到13年前中国半导体18号文遭美国压制最后无奈阉割的悲情。而且，那次谈判，有当年的国务院副总理在，说起来，挺失尊严的。

但这次应该不同于13年前。彭红兵的回答里，既有澄清刻意对抗的逻辑，就是说，中国发展半导体业，整体不是针对美国。但他的话语里似乎也有某种威慑，就算美国继续沿循过去多年的封锁，中国也会独立发展这行业。而且，目前计划还不过是“初期拟订阶段”，好像在暗示，更大的布局可能还在后面呢。

我会就此做一番解读。

还是要补充一下彭红兵回应美国方面的背景：

1、过去两年，中国半导体业布局狂飙突进，政府主管部门的强烈意志，地方政府的重金涉入，国资背景的紫光们的疯狂布局，尤其面向台湾地区、美国、欧洲的整合，引发海内外诸多警惕；

2、美国正处于一轮制造业回归思潮。不要说川普，早在奥巴马执政周期，也是不断呼吁制造业回归，尤其强调半导体制造业的核心地位。

前不久奥巴马下台前，美国总统科学技术咨询委员会（简称PCAST）抓住机会赶在最后向他提交了一份报告，名叫《确保美国半导体的领导地位》。报告强调说，中国半导体业崛起，会威胁产业未来，建议政府用多种手段遏制或限制，同时赶紧壮大美国自己的半导体业；

3、过去一段，本地科技领先企业开始频频突破美国巨头长期形成的铁幕，渗透全球市场，而海外科技巨头过去两年大陆业绩惨淡；

4、本地政府主管部门要求美部分科技巨头开放一些源代码，引发争议，后者开始要求美国政府反制；

5、川普经济学还在释放，一定会涉及以半导体为核心的美国ICT制造业……

几种争议，在川普上台后，杂糅着贸易保护主义，可能汇成一股针对中国科技业的新封锁风向。

我甚至预感，在美墨边境那道墙、针对中东与非洲部分穆斯林国家90日“签证管控墙”之后，美国不排除会在科技业落实新的分裂与封锁行动，尤其构建虚拟世界的厚重墙垛。

这一系列“墙”，即使不会直接奏效，也会有其他变异，最后可能演变成谈判的有利筹码。

考虑到半导体业的战略价值，或许它会首当其冲。整个科技产业链条上，半导体业确实足够称为核心。

多年来，当局与产业界不断渲染中国进口贸易里的半导体业数据：芯片进口一直超过石油进口。

本地之前也曾为此做过几轮强化布局，有一丢丢的成效。但整体格局并没根本改观。当然，最近三年，自给率有所提升，但许多不过是海外订单通过本地foundry流片、加工而已。本地设计业确实有所壮大，但如追求更前沿与主流的工艺，它们仍然更倾向于台积电。

2016年，中国芯片进口额2280亿美元。2016年，中国进出口总额24．33万亿元人民币，其中进口额10．49万亿元。芯片进口占比确实够高的。真的有点难以想象，一片片小东西，竟能汇聚成如此庞大的金额。

这不是说我们自己的产业没进步。更多还是芯片需求的总量扩大了，整个市场规模在持续放大。

过去IT与CT割裂年代，芯片用途并不那么宽，缺乏很多细分应用，数字化程度不够，解决方案也不用太智能化。除了军事与特殊领域外，与民众大规模消费相关的，主要也不过那几大件，PC、手机、数码。等移动互联网热潮开启，智能手机驱动着大规模应用，各种设备开始普及，过去对芯片要求不那么高的电视也成了智能设备，车载产品几乎已成行业竞争高地，更多工业类应用也在开启。

但相比一个全面开启的云化时代，尤其是物联网对未来的召唤，过去的ICT支撑能力，就不够了。智能社会需要全新的ICT基础设施。未来，几乎所有场景，都会有芯片及其解决方案的发挥空间。从人与PC、手机等终端的链接，到人与物、物与物，人与服务的链接，这里面，芯片的市场规模大到难以想象。

有的ICT巨头，给出了1000亿个终端连接的愿景，有的则给出500亿个。在我看来，一旦周围的环境，尤其自然环境纳入智能化进程，这类数据一定还会被刷新。

说这些，是要提醒，芯片工业在经历了2008年金融危机所致的衰退期后，已步入新一轮壮阔的成长周期。中国作为全球ICT业的重要布局地、全球各种消费型电子市场、行业互联网丰富的实践土壤，一定会成为芯片工业壮大的乐园。

如果继续仰赖海外供给，不仅贸易结构不匹配，科技创新会持续受到抑制，产业升级与结构调整会成空话，产业链自主与国家经济安全也会成问题。

这类表述太常见，以致一些人常常熟视无睹，感觉不到芯片工业的基础价值。甚至2004年中国18号被阉割后，也没能真正体会到随后一波制造项目为何上演种种疯狂，背后实在有太多无奈与悲情啊。那其实是海外二手设备疯狂兜售与倾销的周期。中国半导体业产值每年看去30％以上的增长，其实建立在产业链严重无法自主的基础之上。

当然不能说，中国半导体业至今走不出悲情，完全决定于上一轮政策的局部中断。但说它延缓了一种产业的系统支撑，打击了一种热情完全符合常理。当新政策得以重新出现时，时光已经过去5年。

当然我们也在等待一种产业的良机。过去的PC、电视没有什么商业模式，产业链很难触发生活里的应用场景。当移动互联网开启后，它触达应用的能力，重新激活了梅特卡夫定律，拥有庞大人口、线下生活场景的中国，一跃成为引领全球互联网业创新的大国。这一过程中，手机等移动终端简直成了这个时代的表征，它带动了整个产业链朝中国汇聚，上游的半导体业，也在加速落地，朝中国倾斜。

华强北是一种娱乐与悲情的印记，但它标志着中国在全球手机产业链中开始有一丝独立的气质。几年之后，中国ICT业也开始发出更强的声音。台湾地区经常提及的“红色供应链”，虽有一点意识形态口吻，但也说明了一个现实。

当华为拥有自己的应用处理器且终端大规模出货、当小米喊出“新国货运动”，当中国消费电子大规模渗透海外，当我们的互联网企业开始整合全球资源急攻下半场之时，中国在全球市场的竞争要素体现无遗。

但悲情还在。上面提到的2016年进口的芯片庞大数据提醒我们，假如一场产业风暴来临，中国照旧没有什么真正独立的能力。只是，一切看上去不像2004年那样触目惊心。而实际的产业风险，并没有真正解除。

有一个尴尬案例不得不说。我们的超级计算机曾经多次名列前茅，但几乎从来都不敢提及处理器部分。因为那更多是人家英特尔的功劳，当然不否认我们有一定的系统设计能力。因为事涉敏感，容易激发民族主义情绪，英特尔自身也都不敢随意宣传。

至于ARM以及它所左右的移动互联网生态体系，虽然华为有能力做应用处理器，甚至传出可能有更独立的运动，但就一个开放的生态来说，想突破ARM在对全球半导体业的影响，可以说非常渺茫。

中国半导体业早在10多年前就苦苦寻求制造业为基础的突破口，当年收购欧洲背景的奇梦达部分业务，以及去年紫光想渗透的台湾地区同行业务，似乎都是在存储芯片领域发力。确实，考虑到终端匹配与产业生态，也只有这个领域，存在一定的可能性。

我甚至觉得，韩国之所以贸然配合美国上马萨德，除了政治、军事诉求，一定有产业诉求。朴槿惠政府、韩国三星与LG应该能感受来自中国大陆的强大冲击力。要知道，光电与半导体多年来一直是韩国电子业出口的核心。

当然，不能将这种分析演变成产业阴谋论。中国半导体业的发展，一定有它自己的自主逻辑，不是纯粹的化解悲情。

在我看来，截至2017年此刻的中国半导体业，它的重大挑战与机遇，实为一体：在经过了30多年改革开放之后，中国经济的发展面临驱动力的转换。

你会问这跟半导体有什么关系？我要说，它是新动能依托的核心之一。要知道，1990年以来的中国工业化率，早已超过40％，重工业化率甚至超过70％。

根据钱纳里与霍夫曼系数的理论，中国传统工业化已步入中后程，单纯依靠规模扩张已没有什么空间，成本、资源、环境等多重因素制约下，必须寻求全新的动能。除了在海外复制产业链，中国内部，科技兴国之下，信息产业再度成为显学，而在度过移动互联网一波热潮之后，未来的新一轮驱动力，将更多依托新型基础设施ICT，它将驱动中国产业升级、结构转换，朝服务形态转型。

ICT涉及诸多环节。但就迫切的产业链自主诉求来说，芯片等核心元器件、光电、关键材料与设备等依然是核心部分。若再考虑实际的市场规模，上面提到说的2000多亿美元进口额，足以让这个国家生发强烈意志。

中国新一轮信息化进程，越来越涉入深水区，渗透核心产业、电子政务、偌大的智慧城市，以及许多依托数据、打破壁垒的产业融合。它是整个社会层面的信息化进程。未来多年，几乎会调动整个国家各种要素，当然还有敏感的军工。这对产业自主提出了更高的要求。

补一句，斯诺登与棱镜门爆发的时间窗口，对中国实在是太好了。我视之为中国产业寻求自主的关键信号，“去IOE化”站在国家层面，决非空洞的产业口号。即便限于技术面以及WTO约束无法真正消除，但我想说，它一定还会是未来多年的潮流，并且会影响本地政府对于美国等跨国巨头本地运营的风控考量。

去年，有关部门要求英特尔等公司开放部分源代码，相信不是偶然。它应该出于国家安全。一个分裂与控制的时代，谁都不可能无视跨国公司存在多年的后门机制。

但在自主之前，你必须有自己的几把刷子。我想，半导体产业，无论如何，都必须突破过往多年的铁幕，在全球范围拥有至少局部独立掌控的供应链。

新一轮博弈，再怎么强调芯片业的价值，都不为过。所以，过去几年，尽管我对地方政府着眼GDP形象工程的布局做法，对紫光们过度利用纳税人的钱疯狂布局的做法揶揄有加，但我从来没有否认过当局强烈的意志。

马里兰大学中国事务主席Nathaniel Ahrens表示，半导体业就像中美梦寐以求的圣杯（Holy Grail）。我相信，这不是随口的说法。

中国半导体业若想实现超越，一定是整个产业链的超越，不会是单一环节单一企业的胜出，但实现它的路径，仍必须先有关键环节的突破。这个阶段，一定还是政府＋市场化企业联手，在核心制造的部分强力涉足才好。因为，这个环节资金密集、风险密集、技术密集、人才密集，没有大国意志，没有政策面的引导、产业扶持、资金挹注、集群效应、高端人才的吸引，只靠市场化企业去自由博弈，几乎不会有什么好的结果。它也不会真正吸引到更多产业资本、民间资本。

之前，美国方面曝出的中国未来10年1500亿美元资金支持半导体，相信并不准确，但具体数据一定不小。之前我们了解到，一些已经落实的资金支持，由政府主导，但也有私募参与。当然，拉长到10年周期，放在这样一个大国，考虑到进口数据，以及未来产业规模，其实算不上多么强悍的数字。只是，强烈的信号会带来巨大的示范效应，从而吸引更多产业资源涉入其中。是的，你在全球范围看不到比中国更高的意志与悲情，感觉不到内在的硝烟，感觉不到地方政府与紫光膨胀心理的缘由罢了。

一段时间以来，中国针对台湾地区、美国的半导体人才挖角，一度引发争议。尤其是台积电等巨头公司有所反应。但在我看来，挖角行动背后，也有海外半导体人才对于中国大陆发展渗透这一领域的价值认同，他们如果看不到一种强烈的信号，看不到一个巨大的市场，看不到整个信息产业对于这个国家的驱动力改造，怎么可能仅仅看重那点钱就投身其中。

这种动向，引发美国警惕，甚至就连下课前的奥巴马都甘愿在最后做个面对中国的“恶人”，否决中国一项并购，并强化技术管控。这也是很自然的事情。

有必要强调的是，奥巴马非常重视半导体制造业。无论是2008年首度当选还是2012年成功连任后，他都对半导体业直接发出过声音。

2012年5月，他突然访问纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院，并发表演说，期望他们的核心技术能扩展到全美。这可是一家影响半导体核心设计与制造业的学院。

2013年5月，他还突然访问了得克萨斯州奥斯汀的美国应材公司，这是全球半导体设备与材料巨头，1992年以来一直雄霸榜首。我曾采访过这家公司的董事长与总裁，知道它的核心竞争力。某种程度上，是它决定着半导体制造业的实现曾 面。是啊，你的设计再牛逼，工艺设想再好，若是没有生产它的设备，那都是空话。而且，全球半导体业许多核心技术，大都集成在设备里面。这也是为何那些设备价格高得离谱，从海外空运过来，从机场运到工厂，甚至必须铺上地毯以防止震动。

2013年9月，应材收购全球老三东京威力科创，引发业界强烈关注。这是美国在经济危机周期强化半导体制造业的关键信号。至少于ICT制造业来说，半导体制造业属于源头的支撑部分。

奥马巴访问应材时，当时曾经强调：“美国政府将全力支持半导体等高新制造业！”

我想，他下课前仍关心中国半导体业的动向，强化美国半导体业的战略，不可能是偶然为之。

所以，千万不要小瞧美国总统科学技术咨询委员会（简称PCAST）向他提交的那一份报告，就是《确保美国半导体的领导地位》。

现在直接断言这份报告在川普经济学中发酵到什么程度还早。但新总统比前任更强调制造业回归，这是值得充分利用的信息。

我的判断是，川普政府与美国上述机构一定不会错过。要知道，30年前，美国曾利用高压政策扼制日本半导体业，策略几乎如出一辙。

上世纪80年代中，美日两国电子产业竞争如火如荼，日本半导体因为质高价低，在全球前10大半导体企业中，占据9席。而在此支撑下，日本电子终端产品也是大举进入美国。美国眼见竞争剧烈，开始走向封锁。

1982年2月，里根振幅考虑过国防部的建议，从国家安全角度限制从日本进口半导体。同年3月，美国商务部官员警告日本，美国将对日本企业与产业进行反倾销调查，导致日本提高价格，但美国企业仍无力竞争。之后日本再度提高价格。同年，美国政府却开始抱怨日本左右价格，抬价销售，搞得日本无所适从。

其实，这一过程反映了美国半导体业过度依赖军工寻租、导致创新不力的局面。但它的封锁还是奏效了。1982年，美日成立高科技小组，同意展开更大规模的谈判，1983年签订了初步的协议。

1984年，全球半导体市场大增46％。产业一片乐观。但1985年，全球经济萧条，打击了产业，美国半导体业整体下降30％，许多企业挣扎于死亡边缘。于是，它再度开罪日本，归于倾销。于是SIA指责日本未遵守1983年的协定。

当时搞笑的是，美国终端企业非常喜欢日本的半导体产品，当年已是巨头的惠普，公开表扬日本良率，说日本的问题产品只有美国的1／10。

但是1985年，美国政府与行业协会仍对日本发起301条款起诉。1986年9月，日本迫于压力，与美国签署了“半导体条约”，停止所谓倾销，并强制性地为美国半导体企业“预留”日本20％的市场份额，由此换得美国放弃301起诉。

这多搞笑。日本也挺屈辱的。这被视为日本半导体业衰退的开始。

而美国继续得寸进尺。1987年3月，再度借口日本未遵守承诺，对后者终端等产品实施进口限制，高达3亿美元，并持续了4年。到了1991年，限制到期，美国再度要求日本将20％的本土份额写入正式文件。

而且，1987年，美国国防部设立“有关国防晶片依赖性工作小组”研究对策。同年2月，国防部下属“国防科技委员会”发布了“关于国防电子技术的依赖性”报告，从军事与国家安全角度论述了电子产业的重要性，必须在贸易领域实施防卫。

1992年，美国正式打破了日本的半导体业全球地位，转身成了新的领导者。1994年，美国副总统戈尔、商务部、能源部、军工人士召开了一次发布会，强调了美国在全球半导体业中的领导地位。当年，美国半导体企业在日本的市占率等于1986年的两倍。

这一幕，演变到互联网勃兴前夜，为美国争取到时空转换。日本电子业虽然依旧相对强大，但在限制之下，加上全球危机、产业转移、韩国与台湾地区的崛起，它在半导体领域的优势进一步被分化。

我想，中国政府与熟悉当年产业的人，了解产业史的人，不可能没有任何触动。演变至今，当中国成为全球第二大经济体，中国的半导体产业开始强力布局时，美国不可能善罢甘休。只是说，它未必敢于像钳制日本那样，也未必敢于像后来钳制中国18号文一样残酷。但手段一定也会很多。

但是，同样，我想说，有过多年悲情的中国政府与产业界，绝对不可能复制日本的悲剧，绝不可能再像13年前那样，带有太多悲情地阉割掉自己的产业政策。时光已经轮转，这个领域于中国，不是简单的大国对抗，而是事关全球第二大经济体的产业前途，也是内部问题。

这也意味着，未来几年，中美两国在信息产业尤其是半导体制造业领域可能会发生交火，不排除一些巨头受到影响。但我相信，市场最终一定也会自动修复。因为中美两国之间不可能在产业层面彻底撕破。

美国应该看到中国发展这一工业的真实逻辑，不至于彻底封锁中国，否则它面向中国出口的部分，就缺乏增值效应，会作茧自缚；中国也应该看到美国对于全球半导体产业的长久贡献，即使执着于自主诉求，也不能走向自我封闭，更不能心态膨胀到利用意识形态左右产业对抗。至少目前，中国还没有更多资本。

这么一个关键转折期，就看谁能充分利用自己的市场竞争要素，当然还有各种复杂的政经关系，整合全球产业资源，汇通全球供应链，服务于自身日益复杂的产业结构，服务于民生。否则，美国核心制造业会失去技术的溢出价值，它也无力承担前沿研发成本，失去血色与下游与应用的土壤，而中国的制造业与创新也会受到抑制，人为延宕。