据台媒报道，大陆积极发展半导体产业计划，已引发欧美等国家忧心恐危及国家安全，多起大陆主导的并购案被阻止。未来，大陆扶植半导体产业的主策略，可能从过去并购国际大厂，转为增强自主研发技术。然而，面对全球专利网地雷，大陆自主发展半导体技术恐将引爆专利大战。

由于许多半导体芯片技术与国防科技、资讯安全息息相关，使得美国一直对于半导体设备出口至大陆进行严密管制，大陆大张旗鼓扶植半导体产业，未来恐将威胁到其他国家资讯安全，近期美国阻挡大陆企业并购动作越来越明显。

大陆半导体海外成功收购企业的创办人多是华人

大陆先前已陆续并购国际半导体大厂，包括美系CMOS传感器大厂，也是苹果供应商的豪威，先被北京清芯华创投资收购，后又卖给嵌入式CPU技术供应商北京君正；武岳峰资本收购美系利基型存储器（SDRAM）IC设计公司矽成（ISSI）；江苏长电收购新加坡封装厂新科金朋。

不过，大陆这几起大型半导体收购案都有一个特色，就是被收购企业的创办人多是华人，基本上是亚洲为主的企业，后来有多起大型且真正是欧美企业的大型并购案，大陆都未能成功。

大陆企业主导的大型海外并购案屡屡遭阻止

近期，美国外国投资委员会（CFIUS）出手干预多起大陆企业主导的并购案，像是德国政府否决福建宏芯收购德国半导体设备商爱思强（Aixtron），原本这起并购案被视为大陆收购高阶技术的象征。福建三安光电欲收购德国照明集团Osram，亦传出遭到德国政界及劳工团体的集体抵制，大陆欲并购欧美大厂屡屡被阻。

大陆紫光集团积极争取国际大厂授权NAND Flash和DRAM技术，甚至提出买下美国存储器大厂美光（Micron），最后都难有结果，当时业界传出是受到中美关系紧绷影响，包括美国、欧洲、日本等对于大陆用资金换取技术的策略，抱持高度防卫态度。

另外，中兴通讯被指控其3家关系企业因向伊朗出口美国管制的产品，被美国列入限制出口名单，禁止美国企业向中兴出口科技、软件或美国生产的芯片和处理器等设备，直到近日美国政府才决定暂缓该出口禁令；至于华为亦因为被美国政府怀疑出口设备给禁令中的国家，而遭到调查。

相较之下，日本软银（Softbank）并购英国半导体矽智财巨擘安谋（ARM），震惊全球科技业；高通（Qualcomm）以天价并购恩智浦（NXP），补足汽车电子、物联网等版图，轰动全球半导体产业，这几起全球关注的欧美科技业大型购并案，大陆参与率都偏低。

大陆半导体产业由向外并购转自主研发，恐引爆全球专利大战

随着大陆越来越聚焦在先进技术，强力收购世界级企业，已引发欧美国家担心，美国总统川普上任后，对于大陆投资美国企业和技术的态度恐更强硬，让业界关注大陆推动半导体大计，以及提升芯片自制率的目标，是否会受到影响。

大陆订立半导体芯片自给率目标在2020年达到40%，2025年达到70%，且分为4个阶段，从原本是依赖外资，2020年目标学习自主，2025年目标掌握关键技术，并在2030年领导技术。至于半导体技术发展，大陆预计2015年量产32/28纳米制程，2020年量产16/14纳米制程技术。

大陆要达到上述的目标，资金和技术是两大关键，以紫光为首的大陆官方基金已展现雄厚实力，但在技术方面却遇到大难题，欧美国家对于大陆发展半导体恐危及国家资讯安全等顾忌，使得大陆要用并购方式取得欧美企业的关键技术，难度明显提升。

未来大陆发展半导体产业主要策略，将从向外并购逐渐转为自主研发，透过挖角台湾半导体相关人才及技术团队，加速大陆半导体产业发展。不过，面对多数的半导体技术已被欧美国家和企业注册专利，尽管现阶段欧美业者仍不动声色，然一旦大陆半导体自制芯片规模扩大后，将全面发动专利大战，届时大陆恐面临专利地雷的严酷袭击。