东芝因面对数10亿美元减值撇账，计划进行业务重组及拟出售旗下半导体业务19.9%股权。日本媒体报导，苹果公司及微软等美国企业表达了竞标东芝半导体业务。
　　报导指，东芝半导体估值约1.5万亿日圆，目前考虑出售股权提高至60%，集资8000亿日圆，而有意竞标的潜在买家还包括早前传出的 Western Digital、鸿海集团及美光等企业。
　　报导又指，东芝将在2017会计年度内决定出资企业，并会以有机会上市等策略吸引更多企业加入竞标，计划“分散”出售股权，确保自身持股超过三分之一及掌控营运主导权。