中国购买了全球半数以上的半导体产品，但他生产的半导体产品还不到自己需求总量的10％。最近，中国发布了很多关于大规模投资半导体制造行业的公告。中国政府已经宣布，计划在未来十年内投资1610亿美元用于半导体制造。

在具体的投资公告方面，清华集团的投资计划最为雄心勃勃。清华集团宣布计划投资280亿美元建设产能为每月50万片的晶圆厂，向其子公司XMC投资240亿美元，为其3D NAND产品建设产能为每月30万片的晶圆厂，并计划投资300亿美元，为内存产品建设月产能达30万片的晶圆厂。近日，格罗方德 宣布与成都政府合作，投资100亿美元建设晶圆厂，该项目每月将生产60，000片晶圆，其中就包括格罗方德先进的22FDX FDSOI工艺。还有几个其他项目正在建设中或已经计划好准备建设。

IC Knowledge LLC制作了一份统计了全球所有当前服役、建设中和计划建设的300mm晶圆厂的数据库。我们相信这是目前为止最详细和最全面的300mm数据库。我们目前跟踪了164个晶圆厂，按照每个国家和地区的产能进行了分析。 截至2016年年底，按照300mm晶圆厂产能，从最大到最小排序，全球前五大国家和地区分别是：

1． 韩国

2． 中国台湾地区

3． 日本

4． 美国

5． 中国大陆

根据目前的公告和我们的预测，我们预计中国大陆的晶圆产能将在2018年年底前超过美国，晋身全球第四大。这样，晶圆厂产能的排序2018年底将变为：

1． 韩国

2． 中国台湾地区

3． 日本

4． 中国大陆

5． 美国

进一步推进到2020年，我们预测中国大陆可能超过日本，排名再晋一位，晶圆排名变更为： 韩国、中国台湾地区、中国大陆、日本、美国。

令人惊讶的是，到2023年年底，排名结果可能再次生变，预测中国大陆可能超过中国台湾地区，排名第二，届时，晶圆排名为：

1． 韩国

2． 中国大陆

3． 中国台湾地区

4． 日本

5． 美国

最后，我们预测，到2024年，中国大陆的300毫米晶圆产能可能会成为世界第一，排序为：

1． 中国大陆

2． 韩国

3． 中国台湾地区

4． 日本

5． 美国

图1按年份表示总结出了每个国家的晶圆产能占全球容量的百分比。

图1． 按国家划分的全球300mm晶圆产能百分比。

这个分析有几个需要注意的前提条件：

1、 这里只有300mm晶圆的产能，不包括旧的传统200mm晶圆和更小的晶片尺寸。然而，由于300mm是最先进和生产性最佳的晶片尺寸，我们认为，它是能够确定晶圆制造领导地位的良好指标。

2、这个分析基于当前和宣布建设的晶圆厂。其他国家的晶圆产能建设可能比我们目前预测的更多，或者中国实际建设的晶圆产能可能比目前规划的更少。中国大陆最近的300mm晶圆建设公告比其它国家大多数公告的规模更大，也更具备前瞻性。当然，长期以来，中国大陆一直在努力提升自己在半导体行业的梯队层次，如果它最终没有完成目前所宣布的这些晶圆产能建设，它离最终的成功只能算是走了一半路而已。

3、目前中国的300mm晶圆厂的工艺并不处于领先地位。全球领先的代工厂目前正在升级10nm工艺，并在未来的12个月至24个月内准备量产7nm工艺，而现在中国最先进的晶圆厂尚未开始生产14nm晶片。 XMC的3D NAND Fab的工艺为32层，而其它3D NAND生产商的工艺已经升级到了64层和96层。

尽管有这些需要注意的事项，中国大陆于本世纪20年代中期建设完成全球最大的300毫米晶圆产能的潜在可能，应该引起足够的重视，半导体行业的玩家们应该清醒地认识到，中国的半导体制造业扩张计划自信满满，侵略性十足。