据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。

换句话说，只需要两颗芯片，就能造出近2TB容量的单面M.2 SSD，而且成本更低。

不过，目前，64层3D闪存（512Gb）仍是试样出货，但64层（256Gb）已经量产。

如此以来，今后500GB~2TB的SSD将渐渐成为主流，120GB/240GB逐步淘汰。

值得一提的是，东芝目前正计划出手半导体闪存业务，考虑到该司做假账的“案底”，新品的利好消息是否有其它用意也耐人寻味。

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