2月将举行的全球行动通讯大会（MWC），手机大厂首发旗舰机种成各界关注焦点，其中就包括国产厂商华为要发布的P10以及韩国LG的G6。好马配好鞍，随着多款旗舰及手机问世，都会搭载哪些旗舰级手机芯片呢？为大家盘点。

高通骁龙835　吃下大多数安卓市场

高通是手机芯片领域的霸主，除了自研芯片厂商比如三星/华为之外，目前在安卓阵营，旗舰手机多数都采用高通骁龙800系列芯片。

2017年高通的旗舰芯片骁龙835目前已经在量产中，但至今还未有搭载骁龙835的手机发布，而随着MWC 2017的到来，在MWC展上会有基于骁龙835的手机发布。

据了解，骁龙835继续与三星合作，采用三星最新的10nm FinFET工艺制程，首批货源也以三星拿到最多，三星预计将在3月29日发布Galaxy S8，其他厂家晚于三星，包括对于LG G6，将采用骁龙821芯片而不是骁龙835。

苹果A11采用台积电10nm FinFET工艺

苹果手机iPhone 7上的A10 Fusion首次采用4核心设计，但并不能4核全开，而是2+2模式，同一时间只有两组核心在工作，多出来的两个低功耗核心是专门用来处理轻度任务。

今年新一代iPhone将搭载A11芯片，A11将会采用台积电10nm FinFET半导体制程工艺预计４月量产，性能表现也值得期待，理论上从16nm工艺转向10nm工艺会带来性能提升以及更低的功耗。台积电的10纳米效能和良率，将成为未来手机效能的关键。

三星Exynos 9系列呼之欲出

三星自研的高端芯片多数都是供应自家Galaxy系列手机，少数供应给魅族。

2015/2016年推出的Exynos 7420/8890芯片在性能功耗表现上都非常出色；2017年三星旗舰芯片将会采用三星半导体10nm工艺则是预料中事。三星藉由自家芯片的公布，既秀出自己10纳米制程的实力，和台积电互别苗头，也要跟高通、联发科两大手机芯片厂，争抢10纳米芯片的宝座。

三星宣传语当中包含“9”字样，所以大家纷纷猜测三星新一代处理器有很大可能会采用全新的9系列命名，而不是此前传闻的Exynos 8895。

联发科 Helio X30突围

联发科的手机芯片多以中低端为主，联发科今年MWC推出的Helio X30其在制造工艺上却不乏亮点：采用台积电最新10nm先进制程工艺。

目前已知的采用Helio X30芯片的厂商当属魅族，之前传出，Helio X30原本预期会在第2季后陆续于多款手机上推出，客户包括魅族（Meizu）、小米和乐视（Letv），但乐视因财务问题被迫取消10纳米处理器的开发计划，而小米也决定取消客制化10纳米X30处理器的计划。