从三星发布的全新一代旗舰芯片Exynos 8895的详细参数中可知，其拥有1Gbps的基带，这是全球第三家可以支持1Gbps的手机芯片企业，此前高通、Intel也发布了它们各自的千兆基带，作为全球最大的电信设备企业和第三大手机企业的华为则尚未发布支持千兆的基带。

高通以1Gbps的X16和1.2Gbps的X20款基带证明了它依然是手机芯片企业老大。X16在去年初发布，是全球首款支持1Gbps的基带，已整合到今年发布的骁龙835上。今年初它又发布了全球首款支持1.2Gbps的基带X20。在5G基带研发上它也处于领先地位，已发布了支持5G网络的基带X50，可以支持5Gbps的下行。

Intel去年成功的夺得苹果iPhone7的基带订单，不过其用于iPhone7的XMM7360被用户诟病技术落后。工艺为28nm工艺导致功耗过高，仅支持下行450Mbps，更被美国用户指责苹果为了确保用户购买的采用高通基带和Intel基带的iPhone7有一致的体验限制了采用高通基带的iPhone7的下行速度为450Mbps，采用高通基带的iPhone7其实可以支持600Mbps下行。

近期Intel推出支持1Gbps下行的基带XMM7560，采用14nmFinFET工艺，更支持全网通（XMM7360不支持CDMA），上行支持225Mbps这一点比高通的X16的150Mbps强。Intel为了继续成为苹果的基带供应商可以说是拼尽了全力，由于苹果与高通的专利费诉讼依然在进行中，今年的iPhone8采用XMM7560的可能性是很大的，这可以给高通施压降低专利费。

三星是全球最大的手机芯片企业，其手机处理器业务起家于为苹果前几代设计处理器，在苹果收购P.A.semi开始自行设计A系处理器后，它坚持开发自己的手机处理器并用于自家的手机上。2015年由于高通的高端处理器骁龙810出现发热问题，而三星Exynos7420由于采用自家最先进的14nmFinFET工艺没有出现发热问题成为Android市场的性能之王，由此一炮而红成为当年最受瞩目的处理器。

2015年底三星推出的Exynos8890芯片成为其首款整合了基带的SOC，支持LTE Cat12/Cat13技术，成为除高通骁龙820外第二款支持该技术的芯片（华为其实最早发布支持LTE Cat12/Cat13的基带balong750，不过直到去年才整合于麒麟960上）。在处理器性能方面也相当杰出，其采用自家的猫鼬核心，这也是Android市场上第二家开发了自家处理器核心的手机芯片企业，据geekbench3的测试其单核性能仅次于高通的骁龙820但是却远强于华为海思的麒麟950和联发科的helio X20。

今年三星的Exynos8895再次获得了业界的关注，其整合了支持1Gbps的基带，处理器性能同样强大，据说性能方面较Exynos8890强27%估计会只较骁龙835稍弱，但是应该比华为海思的麒麟960和联发科的helio X30强，从技术方面来说三星正在成为手机芯片市场仅次于高通的芯片企业。当然三星的Exynos处理器也有遗憾，那就是不支持全网通。

华为由于起家于电信设备市场，本来在基带技术研发上一直处于业界领先地位，其早在2005年就已推出了自家的基带，2009年推出第一款处理器，到2014年其推出了第一款完美的手机芯片麒麟920。麒麟920是全球首款支持LTE Cat6技术的手机SOC，高通晚了大约一个月，2015年11月其又先于高通发布支持LTE Cat12/Cat13技术的基带balong750。

无论是处理器还是基带，华为旗下的华为海思都是中国手机芯片企业中技术最强的，不过不知何故在推出了支持了600Mbps下行的balong750已过去一年多时间后它都未发布支持1Gbps的基带，不过它在电信设备领域显示了自己的实力，已与多个运营商建设了支持1Gbps下行的网络，考虑到中国各个手机芯片企业的技术实力问题估计它依然会是国内手机芯片企业当中第一家推出支持1Gbps的基带的芯片企业。

华为如今已是全球最大的电信设备企业，其也正发起对三星和苹果的挑战，希望在未来几年赶超这两家手机企业成为全球最大的手机企业，而手机芯片技术正是它的最强大的武器，不过如今三星在手机芯片上超越它、苹果一直都是手机处理器的领导者的情况下，实现赶超的难度又一次加大了！