展讯在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14nm FinFET工艺的八核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构。

SC9861G-IA平台的优势

领先的工艺优势。展讯SC9861G-IA采用了Intel的14nmFinFET工艺，从命名上来看这与台积电的16nmFinFET和三星的14nmFinFET相当，但是实际上在栅极间距、内部互联最小间距、SRAM（静态随机存储单元）、晶体管高度等方面与后两者刚量产的10nm工艺相当，高通、联发科等芯片设计企业也认为后两者的14/16nmFinFET工艺与Intel的20nmFinFET相当，从这个方面来说展讯SC9861G-IA采用的工艺相当于高通和联发科最新款芯片采用的三星和台积电的10nm工艺。

CPU性能优势。展讯SC9861G-IA采用了Intel的Airmont核心，其相对于ARM的A53核心的整数、浮点性能分别高了27.33%、10.58%，在Intel先进的14nmFinFET工艺的助力下可提供卓越的性能表现，这让它具备了与高通和联发科的中高端芯片竞争的实力。

GPU性能优势。我们都知道Imagination PowerVR是高端移动GPU的代表，不过由于其成本较高一些手机芯片企业较喜欢采用ARM的Mali GPU，展讯SC9861G-IA采用了Imagination PowerVR GT7200可以提供优异GPU性能。展讯SC9861G-IA引入了HEVC硬件编解码技术，可支持超高清的4K2K视频拍摄和播放，以及高级别分辨率WQXGA （2560 x 1600） 屏幕显示。

通信模式上可支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全频段LTE Category 7（CAT 7），双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs，真正实现了4G+的极速上网体验。

展讯SC9861G-IA还集成了传感器控制中心可支持最高2600万像素的摄像头或1300像素的双摄像头；其拥有独有的芯片虚拟化技术，可支持多安全域系统架构，为智能终端提供丰富灵活的安全保障。展讯基于SC9861G-IA高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。

手机芯片市场展讯、高通、联发科三足鼎立

中国两大手机芯片企业华为海思和展讯没有公布2016年财务数据，不过据TrendForce集邦科技旗下拓墣产业研究所估计这两家中国手机芯片企业位居全球前十大IC设计厂商之列，这是展讯连续第二年进入全球前十大IC设计厂商之列。

据Counterpoint的数据，2016年展讯芯片出货总量预计达6亿套，较上年同期增长13.4%；其中智能手机芯片更是以近六倍的同比增速高居手机芯片企业榜首，全年出货预计超过1亿，较2015年增长574%。

在手机芯片出货量方面，展讯在2016年与最大竞争对手联发科相当，两家占有的市场份额大约在25%左右，形成了高通、联发科和展讯三足鼎立之势。受展讯和高通的夹击，联发科在去年四季度的毛利跌至34.5%，2016年的净利润创下四年来的新低。

展讯可望借SC9861G-IA平台再上层楼

2015年国内的4G市场全面爆发，三大运营商纷纷力推4G，展讯推出拥有超高性价比的LTE平台SC9830/SC9832，其同时支持VoLTE技术，将配有VoLTE 功能的智能手机价格降至299-399 元，促进了国内4G的普及。

早在2015年底，中国最大的运营商中国移动即要求芯片企业在2016年10月开始支持LTE Cat7（即上下行双载波）或以上的4G+技术，展讯积极响应，去年中推出支持LTE Cat7技术的SC9860芯片，而其主要竞争对手联发科则至今未能正式上市支持该项技术芯片，这为它获得了很好的发展机会，迅速赢得了国内的4G市场。

在海外市场，展讯也走的比联发科更快。早在2010年展讯就已经进入印度市场，与印度本土品牌Micromax达成合作，目前印度本土Micromax、Intex、Lava多个品牌都与展讯有合作；在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音，展讯也是它的主要芯片供应商。

目前展讯的SC9861G-IA已发布，而联发科的同档次芯片helio P35则要延到二季度才能量产。联发科P35是八核A53架构，采用台积电的10nm工艺，性能不如展讯SC9861G-IA，无疑这再次给了展讯一个发展机会。

2016年展讯成功的抓住机会获得了出货量的迅速增长，今年在Intel的强力支持下将有望获得更快的增长，而联发科在毛利下降、新品规划失误的情况下正给展讯提供绝佳的发展良机，市场表现将再上层楼。