高通、英特尔、联发科都在为还未到来的5G大打出手，被人遗忘的2G芯片市场正受到涨价的冲击。由于生产材料和生产费用持续上涨，展讯日前宣布，3月1日开始，上调两款2．5G基带芯片组SC6531DA／SC6531CA出厂价格，SC6531平台为展讯13年正式商用的40纳米工艺老产品，也是目前功能机厂商采用的主力芯片平台之一，同时因价格低廉也外挂至3G智能手机方案。

原材料上涨，展讯上调2．5G基带芯片价格

展讯调价通知：3月1日起，上调部分GSM基带芯片老产品SC6531DA／SC6531CA价格。SC6531DA／SC6531CA同为展讯40纳米GSM／GPRS手机基带平台SC6531，整合FM和蓝牙技术的2．5G带宽芯片组，13年正式商用并批量生产。两者只是时间先后顺序版本的不同（CA是比较新的版本，修复了了一些Bug），功能和性能上没有区别；最大的区别是，6531CA兼容FLASH，6531DA不兼容FLASH。

3月1日起，上调部分GSM基带芯片老产品SC6531DA／SC6531CA价格

SC6531平台主要针对GSM／GPRS功能型手机市场，它采用ARM9处理器，主频最高可达312MHz，是一款高性能、低功耗的低成本平台。为提供丰富的多媒体体验，SC6531还集成了多媒体加速器、图形处理器和FPU加速器。

SC6531在单芯片上集成基带、射频收发器、电源管理单元、pSRAM、高品质音频功放、触摸屏及三SIM卡控制器，从而降低了设计复杂，减少了开发时间，并通过进一步减少电路板空间来提供更大的灵活性。

为何此时上调基带价格？展讯解释，由于生产材料（晶圆价格）和生产费用（产能吃紧）持续上涨，以及人民币贬值影响，导致芯片成本发生大幅度的增长。为缓解成本压力，不得不对部分老产品的价格进行涨价。

自从去年开始，原材料、中低端手机零部件价格疯狂上涨，智能手机价格也跟风上涨。作为出货量最大的展讯都扛不住调整产品价格，被智能手机市场遗弃的最后一块自留地，2G山寨机市场也在涨价中沦陷。

国外数据调研机构Strategy Analytics近日公布的一份2016年全球功能手机出货量的统计报告显示，2016年全球功能手机出货量约为3．96亿部，其中三星出货量最多，达到5230万部。

展讯也表示，后续将持续更新SC6531系列基带，带来更好的SC6533G／SC6531E／SC6531F产品和服务。SC6531主要应用于功能机，由于2．5G全球市场依然存量很大，特别是在印度为主的新兴市场，廉价芯片方案极受欢迎。

全年出货6亿套，展讯GMS／3G／4G印度出货夺冠

目前，高通、英特尔都快速淡出3G和3G以下移动处理器市场，转向更为快速的LTE和5G调制解调器。展讯发起的3G芯片平台价格战后，3G市场迅速形成由联发科和展讯主宰的寡头形态，中低端手机芯片毛利持续走低。

2016年6月份起，业内人士手机晶片达人在其微博爆料，新兴智能手机市场的爆发迫使客户紧急更换方案。由于MTK在3G芯片的需求判断失误，导致3G芯片大缺货，MT6580炒货价格涨一倍，许多客户正急忙切换至展讯的3G方案。并且，去年P10需求判断失误导致主力千元机平台缺货也让联发科出货相对减少。

公开资料显示，2016年，展讯芯片的全球出货量超过6亿套（15年5．4亿套），全球占比25％，也就是说全球1／4的手机都采用的是展讯芯。在印度，展讯也早已成为当地最大的芯片供应商。展讯已成为三星的供应商，去年为三星的Tizen系统手机提供芯片，出货量达到300万，帮助三星提升了在印度市场的份额；更早之前展讯已入股印度最大的本土品牌micromax并成为其芯片供应商。

在印度的2G市场，展讯的市场份额接近75％；而在3G市场，展讯的市场份额接近60－65％。就整个印度基带芯片市场，展讯的市场份额占到55％，成为印度最大的基带芯片供应商。目前印度市场的LTE芯片平台还主要是CAT4，但展讯的产品已可以支持CAT7通讯，并可以帮助印度市场的手机以非常合理的成本进行升级。

在4G和LTE方面，去年10月，中国最大的运营商—中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术，联发科由于基带研发进展慢没能跟上导致被中国手机品牌放弃，而展讯则因为及时推出了支持LTE Cat7技术的芯片获得中国移动的支持，其LTE芯片平台更在去年底被中国移动采用，将于2017年第一季度推出自主品牌智能手机，国产手机品牌联想、华为等也是展讯的客户。

此外，展讯GMS大部分产品销往新兴市场（印度／非洲／南亚／拉丁美洲等），展讯凭借2G芯片出货量占据功能市场绝大多数份额。极具性价比让SC6531平台成为手机设计制造厂商首选的主力方案，SC6531DA／SC6531CA两款基带也外挂至3G智能手机方案。

值得一提的是，2G已经是M2M网络的首选方案，2G物联网芯片平台或在未来取得快速发展。

国产芯片厂商能否弯道超车LTE／5G？

如今4G时代，基带芯片市场处于高通、联发科及展讯之间的三方混战态势。面临价格战、巨大的研发成本和专利费用，3G到4G－LTE时代来临，独立的基带业务毛利率持续下滑，博通和TI都相继退出基带业务；联发科通过收购MStar扩大基带业务规模；展讯也在紫光集团的撮合下收购国内基带领域最大的对手锐迪科；华为海思一直都是内部研发供货麒麟芯片，三星基带也是配套其手机芯片战略；剩下的就是大唐的联芯，联芯也已抱上小米腿，准备推出新一代移动处理器。

从濒临破产发展成为全球前三的手机基带芯片企业，紫光集团正在计划展讯和锐迪科合并上市，布局4G／LTE／5G中高端产品线，已开始出货16nm工艺SC9860芯片，追赶联发科。

展讯内部人士明确表示，未来三到五年内，展讯一方面将继续在中低端市场升级产品，提供更高的性价比产品，一方面重点突破高端市场。在5G这个领域，展讯目前已经大力投入关键技术，并加入了工信部的“5G推进小组”，希望未来在5G领域实现弯道超车。

李力游表示：“未来一到两年内，完善现有的产品线，从低端到高端的全面布局，把产品做好。未来十年，一定将展讯做到全世界最大的半导体设计公司之一。”