MWC2017最受关注的一个重点无疑是5G技术，这项技术或许不用等到2020年了，眼下运营商、芯片企业、通信设备企业都在积极加入竞争，它们或许会推动这项技术在未来两年内商用。

运营商急于推动

美国运营商Verizon宣布今年内就在美国11个城市提供5G服务，它如此急于推出是因为在4G商用的时候尝到的甜头。

当时的3G技术HSPA已拥有与LTE早期的速度，因此运营HSPA的AT&T并不急于推出LTE网络，而Verizon的CDMA2000技术无法与HSPA相比，无奈之下Verizon率先开建LTE网络应对AT&T的竞争，结果AT&T很快就发现自己的HSPA技术无法与LTE竞争，一年之后即宣布开建自己的LTE网络。

中国的几大运营商如今也遭遇了类似的竞争境况。中国移动在4G时代因为拥有先发优势，它的TD-LTE网络先于中国电信和中国联通的LTE-FDD一年建设，加上拥有资金优势，一年时间就建成了一张覆盖率接近GSM的4G网络，截止2016年这三家运营商的4G用户数分别为5.35亿、1.22亿、1.046亿，中国移动以绝对优势领先。

中国电信为了改变这种竞争劣势，正在积极推进5G网络的测试，最快在4月份，中国电信江苏公司将在其服务区域内部署5G基站600多个。

中国移动虽然4G网络拥有领先的网络覆盖优势，不过TD-LTE的技术不如联通和电信的LTE-FDD，因此它也在快速推进5G网络测试，今年将选取4~5个城市在每个城市大约建7个站点做系统验证，但是在中国电信的刺激下恐怕会加快这种进度。

电信设备商的竞争

爱立信曾是全球最大的电信设备商，不过在被华为击败后这几年的业绩不太好，它正在将希望放在5G上，希望推动5G的发展为自己找到发展空间，它拥有5G技术优势。

爱立信是欧洲5G标准的领导者，正竭力推动沿着LTE-FDD演进到5G以确保自己5G标准上拥有主导优势，同时与它结盟的思科也受到华为的挑战，两家都希望竭力压制华为的挑战，当然希望推动5G的发展。

华为作为最大的电信设备商也不甘心落后，它也希望在5G标准上成为领军者之一，实现以往的从技术追随者到领导者的转变。

去年其主推的Polar  Code方案成为5G控制信道eMBB场景(上行/下行)编码方案就是这种体现，借助中国这个最大的市场如果能首先商用5G无疑将可以在实践中获得更多的5G专利，近几年它也积极与国内最大的运营商中国移动商用4G+验证5G的部分技术。

三星是全球最大的手机企业，也是技术领先的芯片企业，另外，不可忽视的是，它正在积极进入电信设备领域。

在4G标准上，中国台湾“国研院”和ETSI统计的数据都显示三星拥有大量4G专利，与高通和华为位居全球持有4G核心专利前三位。在基带技术研发方面居于领先地位，三星是全球三家推出支持1Gbps的芯片企业之一，另外两家是高通和Intel，华为这家最大的电信设备商反而至今未推出支持1Gbps的基带。

本月24日英国通讯公司Arqiva和三星电子今日联合宣布，双方今年将在伦敦试运营英国的首个5G网络，将采用三星的5G基站和设备，这意味着三星正式迈出了进军电信设备领域，与华为、爱立信等进行竞争。

芯片企业的竞争

高通无疑是5G技术的基带芯片研发的领先者，其率先推出支持1Gbps的基带，近日推出了支持1.2Gbps的基带，并且已发布了支持5G技术的X50，可以支持最高5Gbps的下行。

自3G时代开始，高通开始受到中国台湾的芯片企业联发科的威胁，在全球4G商用的2014年之前，高通是主要的4G芯片供应商，在中国于2014年开始商用4G后有大半年时间只有高通和Marvell提供4G芯片，联发科和华为海思直到同年中才推出支持4G技术的手机芯片。

如今联发科即将上市的helio X30只支持600Mbps下行，高通当然希望5G早日商用凭借技术优势继续成为手机芯片市场的霸主。

Intel在过去数年的移动市场一直都未有取得进展，直到去年苹果在iPhone7上开始引入Intel的基带，今年Intel刚发布的支持1Gbps的XMM7560基带有望继续被苹果使用。Intel正寄希望于5G时代的物联网时代，希望凭借自己在服务器市场的优势，在ICT融合领域取得突破，当然也积极推动5G的发展。

三星除了在电信设备市场上有所斩获外，它也积极在芯片上布局，除即将发布的Exynos9支持1Gbps外，近日其宣布5G射频芯片(Radio  Frequency Integrated Circuit，简称RFIC)已在商业上准备就绪，并宣布明年将推出商用方案。

综上，在各方企业的积极推动下，5G商用应该不会等到2020年，2018年韩国平昌冬季奥运会就会首次使用5G移动通信技术，相信其他运营商也会快速跟进。