北京时间2月27日，一年一度的MWC大会（世界移动通信大会）终于在万众期待下如约而至。作为目前全球规模最大、最具影响力的展会之一，MWC展会自然吸引了不少科技大厂的光顾，但与此前不同的是，往届一些MWC上的常客此次却选择了缺席。

高通联发科双雄争霸

在智能手机芯片市场，高通和联发科一直都视彼此为最大的竞争对手。尤其是此前专攻中低端市场的联发科宣布进军高端市场以后，更是意味着双方将在智能机市场展开更加激烈的正面比拼，MWC无疑也是战场之一，而PK产品则是目前双方最热门的骁龙835和曦力X30（Helio X30）。

对于这两款处理器，相信大家都不陌生，尤其是骁龙835，更是各大手机芯片评测平台的“常客”和“座上宾”。事实上，骁龙835处理器早在2016年11月就已经推出，是高通首款8核10纳米芯片，而今再次亮相MWC，又会给消费者带来怎样的惊喜呢？

说到高通骁龙835，就不得不提中兴和索尼两大厂商，因为在今年的MWC上，中兴发布了全球下载速率最快的千兆手机，搭载的正是高通骁龙835，而索尼也先于三星S8和小米6，发布了全球首款高通骁龙835手机——Xperia XZ Premium。

除了已经确定的中兴和索尼两大厂商之外，目前传出采用骁龙835的客户还包括三星、OPPO、vivo、小米、LG等知名手机厂商，可以说是横扫智能手机市场。

面对高通如此强劲的对手，联发科此次似乎是有备而来。27日，联发科旗下最新高端SoC曦力X30（Helio X30）正式亮相2017 MWC。

作为目前市场上首批采用10纳米制程工艺的芯片之一，曦力X30在最先进工艺的基础上，搭配10核并采用三丛集架构，使得曦力X30相比上代产品曦力X20性能提升了35%，功耗则降低了50%，这对联发科进军高端市场提供了更加强有力的“武器”。

目前，曦力X30已经进入大规模量产阶段，这意味着联发科首款10纳米芯片也正式投入商用，而首款搭载该旗舰级芯片的智能手机也将在今年第二季度正式上市。

不过，尽管联发科这款旗舰级芯片在技术和性能上可以跟骁龙835一较高下，但在客户数量方面，双方似乎有一定的差距。此前有媒体报道，原本“心属”联发科曦力X30的客户小米和乐视因为种种原因而放弃采用，目前仅剩魅族。因此，就目前掌握的客户数量而言，高通显然略胜一筹。

缺席MWC 小米三星刷存在感

回顾往年的MWC，我们都会看到小米和三星的身影，甚至会借机在参展期间发布重磅级产品。例如，2016年的MWC上，双方就分别发布了当时的旗舰产品小米5和三星Galaxy S7。

令人意外的是，往年MWC上的常客今年却一反常态的缺席了，小米和三星均未出现在今年的展会上。

此前有业界人士认为小米此次缺席的主要原因是雨果·巴拉的离职，但也有媒体认为是因为小米没有准备新产品展示。

暂且不论雨果是否是小米缺席此次MWC的主因，但至少事实证明，媒体的臆测是错误的，因为小米于2月28日MWC期间在北京举行了发布会，产品则是小米松果首款自主研发的定位中高端的芯片——澎湃S1，由小米5c首发搭载。

图片来源：小米

无独有偶，与小米一同缺席的，还有近期备受NOTE 7电池爆炸困扰的三星，此次缺席，也意味着重振三星智能手机市场销量和品牌影响力这一重任的Galaxy S8将延迟发布，有消息称，该产品将于3月29日发布。

不过，跟小米一样，缺席MWC并不意味着无所作为，毕竟趁此展会期间的热度增加一下新产品的曝光度也是极好的。S8延迟发布已经是不争的事实，但三星在此期间同时发布了三款平板电脑，分别是Galaxy Tab S3 、Galaxy Book 10、以及Galaxy Book 12。

虽然没有搭建展台，展示新品，但小米和三星这种“蹭热度”、刷存在感的方式也算是间接地参加了MWC吧。

海思麒麟970还得再等等

小米三星的缺席，让华为成为了本届MWC上最受瞩目的智能手机厂商，而其推出的新产品华为P10系列也不负众望，在外观和硬件上都赢得了业界的好评。

外观上，华为P10系列不仅在原有金属一体机身的前提下加入了“超窄边框、2K分辨率屏幕”元素，同时增加了绿色和蓝色两个新色调，使得华为P10系列颜色增加至8种（流光金、皓月银、曜石黑、草木绿、钻雕蓝、钻雕金、陶瓷白与玫瑰金）。

硬件方面，华为P10后置1200万像素（彩色）+ 2000万像素（黑白）双摄像头，P10 Plus更搭载了徕卡SUMMILUX高端镜头，前置摄像头均采用定制版800万像素徕卡镜头，同时支持SuperCharge低压快充技术，运行基于Android 7.0 的 EMUI 5.1。

图片来源：华为终端公司微博

不过遗憾的是，在处理器方面，此前外界宣称华为P10将采用麒麟970的猜测并不正确，而是延续此前的麒麟960处理器。

按照媒体此前的报道，麒麟970芯片将采用台积电10纳米制程工艺，由4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53大小核架构组成，预计将在2017年第一季度出货。但具体的发布时间还需消费者再耐心等等，而这款让人期盼已久的旗舰级芯片的规格和性能究竟如何也尚需时间的验证。