2月最后一天，国家会议中心内，依然“蓝色衬衫＋牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期最长的一款产品——自主芯片澎湃S1。

“这不是一个PPT芯片，我们已经量产了。”雷军捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“这上面集中了10亿个晶体管。”

对于雷军和小米而言，造芯片的意义不只是芯片本身。

“这跟手机行业的下半场有关，进入淘汰赛阶段，大家都需要在核心技术上突破。”雷军在接受包括第一财经在内的媒体采访时说。

他同时还对记者透露，除了研发芯片，小米已经开始在从手机整个系统的角度去研究屏幕、相机等在内的多个核心器件，对它们的“关注度远超大家想象”。不过这并不意味着小米要自已生产屏幕、相机等器件，而是和上游供应商一起寻找技术创新点。

28个月：最艰难的两个时刻

对雷军来说，做芯片最难的一刻，是决策干芯片这件事。

立项前，雷军曾找到行业专家聊天，结果对方说，做芯片是10亿起步，10年结果，成本高，风险高。而且芯片是知识、资本密集型行业，小米自主研发处理器也不外如此。

芯谋研究首席分析师顾文军告诉第一财经记者，和制造手机不同，芯片需要实打实的研发和投入，这对于以互联网思维起家的小米而言，是最大的挑战。

在小米之前，有能力生产芯片又同时生产手机的厂商只有三家，苹果、三星和华为，它们都是自身拥有十年以上半导体或通讯技术的积累。

以国内先行者华为为例，2004年华为公司创始人任正非就着手布局自主研发芯片，2009年研发出第一颗K3芯片试水智能手机。公开资料显示，2012年，华为推出号称全球最小的四核A9架构处理器K3V2芯片，但在运用中存在发热和GPU兼容问题，未得到大规模应用。之后又经历了多次实验，直到2014年麒麟芯片研发成功，并在华为Mate7和P8手机中应用，才稳稳跻身高端智能手机芯片市场。前后历经十余年，砸进去数百亿研发经费，才奠定了华为如今的地位。

雷军告诉记者，在造芯之前小米曾专门研究过华为的海思芯片案例，小米在这个时间点切入，从基础技术的成熟度来看比15年前华为最早做芯片时高不少，相比之下小米有一定的后发优势。不过，过去华为曾经踏过的坑，搞不好小米可能也会掉进去。

当时的小米，即将走入第5 年的时间。对雷军而言，已经开始思考下一个十年战略，重点提出了芯片是未来手机行业技术的至高点。“如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。”

半导体工业要是没有规模，这件事也无法完成。2014年，小米已经有了足够的用户积累，能够快速形成规模，所以，三年前小米开始考虑投资做芯片，在2014年10月成立小米松果电子。

这支芯片软硬件团队由小米手机部的创始成员朱凌牵头定方向，同时挖来了不少半导体行业的芯片研发工程师研发人员，结合来自小米的底层系统软件工程师组成。

松果公司成立的当天，甚至没有举行任何开业庆典。雷军打了个比方：这就像一群“特种部队”要冲向手机芯片的迷雾，大部分人心里七上八下，不知道冲出去是死是活。

在松果低调成立不到1个月，一则大唐电信公告让松果电子进入了业界视线。公告称，北京松果电子有限公司以人民币1．03亿元的价格获得大唐全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以许可授权。坊间传闻小米与联芯成立合资公司，但这一说法曾被小米内部人士否认。

此后，在经过了约9个月的研发，2015年7月26日，小米完成芯片硬件设计并做第一次“流片”。

雷军坦言，这是自己做芯片第二个“最难”时刻，“流片” 是检验芯片是否成功的关键一步，一次流片的花费就是几百万，流片出来后，自己的心里七上八下， “到底能不能用？会不会干个3次、5次成了无底洞？” 他问团队是不是真的检查好了，最后才拍板。

直到两个月后的9月26日，松果芯片第一次点亮屏幕，雷军说，“那天晚上，我心澎湃”。小米研发出的第一款芯片也因此命名。

按照雷军预期，小米至少要3年才能出成果，最后没想到运气好，两年多的时间做出来。

根据小米官方的描述：小米自主研发的第一款澎湃S1芯片拥有高能效八核ARM Cortex－A53处理器：大核为主频2．2GHz四核ARM Cortex－A53架构，小核为1．4GHz四核ARM Cortex－A53架构，big．LITTLE架构设计；GPU采用Mali－T860 MP4。相比Mali上一代，Mali－T860性能提高了1．8倍，同等性能下功耗降低40％，并全面支持包括Vulkan在内的接口。不过一系列“参数”背后，用户是否会对小米芯片买账，仍有待市场的检验。

对于小米自主研发的芯片拥有多少相关专利，雷军未作披露，不过他称芯片专利已有不少，并且芯片业务刚刚起步，申请专利到获批的时间往往需要1－2年。

他还告诉记者，搭载澎湃S1的小米5C手机他已经使用6个月了，做了大量的测试，目前来看并没有出现什么大问题。

按照小米的说法，这款芯片定位中高端，而不是做入门级。雷军称，“如果把芯片分为旗舰、高端、中端和入门级的话，我们是目标是对标高端。”

不过，小米自主研发芯片，如何处理与盟友高通、联发科的关系？

雷军回应说，手机公司是用自研芯片解决核心技术，而不是要成为一家独立的芯片供应商，现在小米只做了一款芯片，以小米的全系产品来看，未来仍以引进外部技术和自我研发相结合的方式。

可以看到得是，三星和华为虽然也有自主研发芯片，但也使用高通和联发科的芯片，而苹果的芯片虽然是自主研发 AP（应用处理器），基带仍是由高通授权。

他同时透露，目前松果电子是小米全资子公司，长期来看，小米对于投资机构持开放的态度。

10亿“造芯”背后：手机“下半场”

对于小米做芯片这件事，外界的看法分成几类：一类认为小米做芯片，营销意义大于实际意义；另一类认为是小米这么做为了降低系统成本，提升议价能力，甚至积累专利技术发力海外市场；还有一类认为，做芯片主要是因为雷军“不服气”。

事实上，用户体验关乎产品的存亡，手机厂商只有自主优化硬件和软件集成时，才能有机会实现最佳的用户体验。手机联合会秘书长王艳辉认为，目前在利用芯片打通生态链方面，苹果表现最佳，小米若能利用松果处理器提升产业链垂直整合能力，提供更多独具特色的产品和服务，将有望打造差异化的竞争优势。

“不过，小米处理器能否成功，在市场上占有一席，取决于其研发的力度和投入，能不能做出具有独具特色的功能。仅靠一款自主生产的处理器很难帮助小米重塑辉煌。”王艳辉对第一财经记者说。

谈到自研芯片和海外市场的关系，雷军称从短期看国际化和小米自研芯片是两支团队各自作战，未来可能会在过了第二个阶段，也就是小米芯片大规模应用之后“会师”。

而对于自研芯片能否降低成本，可以对比的一个数据是，在高通过去的营收中，中国手机厂商贡献的芯片和专利等费用给它贡献了50％以上的营收。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者称，手机物料价格有所上涨，增加了手机生产成本，也削弱了国产手机在国际市场上的竞争力。小米自主芯片做到降低小米手机在元器件方面所花费的成本，提升其在物料方面的议价能力，一个前提就是“产量达到一定规模后。”

这也是为什么雷军说比起芯片出货量，自己更关心产品的口碑。

小米芯片从2014年做到现在，雷军粗算已经花了10亿元人民币以上。他告诉记者，小米芯片一年至少要卖几千万时才能打平。“卖100万件，每一颗芯片的研发成本要1000元。卖1000万件，芯每一颗芯片成本要100元。”

如果计入成本的话，搭载小米澎湃芯片的小米5C手机估计要卖到3000元以上，才能回本。

不过，对于雷军而言，造芯片的意义不止于芯片本身。

“这跟手机行业的下半场有关，进入淘汰赛阶段，都要关注核心科技，我们还会在手机屏幕、相机等技术上持续投入，芯片之外是小米整个手机一体化设计研发的雄心。”雷军说。

事实上，荣耀总裁赵明也在不久前对第一财经记者表达了类似的观点。他称，每部手机背后都有庞大的供应链支撑，而整个2016年变化太快，材料和元器件的波动导致很多时候厂商会处于被动的状态，整个手机的竞争也陷入了胶着状态。

“特别是对于供应链，厂商需要构建面对供应链的全套能力，应对措施和解决方案，并且要建立相应的预测能力，从行业发展中搜集出相关的技术趋势。”赵明说，而那些趁机在互联网手机行业里捞一把的机会投资者将逐渐退出，留下的都是聚焦创新的品牌。

雷军则把小米做芯片比作进阶版的“补课”。他说，其实小米补课和芯片没有必然关系。“你也可以选择不做，但如果不投，想把产品做出特色不容易。”

在今年的小米年会上，雷军曾提出年营收目标1000亿。在它看来，小米遇到的真正挑战是，电商模式只占整个市场的20％左右，线下渠道依然很强势。

应对线下渠道带来的挑战，雷军坦言自己思考了两种方式，一是守住电商就行了，二是用互联网思维打造高效率的零售模式，小米采取了后一种。“我们去年试了小米之家，目前来看很成功，效率很高，控制到接近电商的成本。100元的产品，我们只要卖110，就能打平或赚钱。我觉得新零售已经开始了。”雷军说。