半导体巨头英特尔先进制程策略大转弯，除了传出10纳米以下制程良率未如预期；内部也调整将最先进工艺制程未来优先提供服务器芯片生产之用，改变过去PC挂帅策略。

10 纳米先进制程良率遇关卡

据报导，根据 BlueFin Research 分析师 Steve Mullane 在摄影仪器工程学会（Society of Photographic Instrumentation Engineers）论坛情资显示，英特尔 10 纳米量产设备下半年有望准备就绪，但尽管如此，英特尔至今仍未克服 10 纳米量产良率不佳的问题。

10 纳米先进制程良率低，英特尔、台积电全球两大晶圆厂先后都传出有类似问题待克服。

英特尔原预计 2017 下半年将 10 纳米制程导入量产，但受制于良率问题，英特尔可能难以如愿。Mullane 估计，英特尔10纳米量产时程可能往后顺延2-3个月。

无巧不成书，手机芯片伙伴联发科日前对台积电 10 纳米制程良率偏低，导致 Helio X30 高端行动处理器上市时程受到些许耽搁也颇有微词。

最新制程率先导入服务器芯片生产

日前英特尔在投资人说明会上也表示，未来新制程技术将率先应用于制造数据中心的服务器芯片。

英特尔数据中心事业群主管Diane Bryant表示，过去新制程技术都以生产PC芯片为优先，新策略会将最先进制程生产线保留给数据中心使用的Xeon芯片。

英特尔对服务器市场向来兴趣浓厚，这点不难理解，因为桌上型的Core芯片价格大概300美元，而Xeon芯片的要价可高达9,000美元。过去Xeon芯片不适合率先采用新制程技术，主因在于出货量不足以平衡成本，加上Xeon芯片的尺寸较大，出现瑕疵的风险也比较高。不过随着模块化封装结构的成熟，英特尔已可负担以数据中心优先的新策略。

英特尔曾经是一家业务单纯的公司，专注笔记本电脑(NB)、桌机及服务器芯片的生产，如今在核心处理器业务之外，还涉足内存、网络、物联网(IoT)、无线通信甚至软件等与大量数据有关业务。因此将重心移往数据中心、非挥发性内存、手机通讯及各种嵌入式芯片市场区块乃是大势所趋。

这项新策略意谓英特尔的发展重心及注意力已从PC移到其他领域。英特尔也看好虚拟现实(VR)将成为产业成长的关键，带动用户将计算机升级至Core i7。