Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP
2017-03-15
单颗Tensilica Fusion F1 DSP实现IEEE 802.11ah MAC固件,支持IoT/传感器处理应用
2017年3月15日,上海——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow? MAC IP搭载Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的SoC量身打造,是采用电池供电传感器节点的理想解决方案。凭借Fusion F1 DSP,M2B得以在实现IEEE 802.11ah MAC固件的同时运行一系列包括语音触发、音频识别和传感器融合在内的增值应用。该解决方案兼顾软硬件,帮助客户在低功耗,性能及可编程性之间达到最佳平衡。
“超低功耗和安全性能是 IoT市场赖以发展的必要条件,全新Wi-Fi HaLow标准与之完美匹配。凭借Fusion F1 DSP与定制扩展指令集,我们终于可以在Wi-Fi HaLow MAC IP产品上实现上述性能,”Methods2Business首席执行官Marleen Boonen表示。“该解决方案独一无二,高度可扩展,无需多种 DSP即可支持电池供电的小型传感器节点,满足计算密集型接入点的性能需求。”
Tensilica Fusion F1 DSP具有低功耗,高性能控制和信号处理等核心特性,是 IoT与可穿戴设备的理想解决方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置灵活,支持包括语音唤醒、语音预处理、传感器融合、窄带连接在内的多种数字信号处理任务;以及诸如通讯协议栈和RTOS(实时操作系统)在内的传统控制代码工作。所有的处理任务可以被一颗超低功耗,极小尺寸的处理器完成。
“为了在HaLow Wi-Fi市场大展拳脚,依靠可扩展平台来打造超低功耗传感器节点和高性能接入点是必要条件,”Cadence公司音频/语音IP市场部总监Larry Przywara表示。“基于Fusion F1 DSP,HaLow MAC IP解决方案不仅具备优秀的可扩展性,而且使用灵活,可以基于modem直接满足 IoT应用的多样化需求,并降低功耗,节省成本。”
Cadence为片上系统(SoC)开发商提供完整解决方案,是领先的知识产权(IP)供应商。Cadence的设计IP、验证IP和Tensilica? 处理器IP助力客户简化设计和验证流程,已被用于汽车、移动、企业、物联网与消费者应用等领域的上千款 SoC。Cadence? IP为企业提供工具、设计内容和服务,推动创新电子系统开发,帮助制定整体系统设计实现战略。