几十年来，晶圆制造业遵循着“摩尔定律”沿着制程微缩的方向一路走来，然而随着物理极限的逼近，摩尔定律能否继续走下去成为一个有争议的话题。与此同时，消费电子对轻、薄、小、多功能的追求似乎又是无止境的。因此行业正在寻求新的方法来驱动每个功能密度的“新摩尔定律“，先进封装被认为是“续命”的一个方向。基于此发展方向，如今物联网WiFi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SiP。据预测在未来5年内，60%的物联网和可穿戴设备将采用SiP模组。

3月13日，领先的半导体封装和电子装配解决方案商Kulicke & Soffa （库力索法，简称K&S）高级副总裁张赞彬先生进行了有关“SiP 嵌入式封装/ FOWLP 扇出晶圆级封装在下一代移动芯片与物联网芯片中的发展“的主题分享，并对库力索法产品及战略进行解读。同时，库力索法携众多产品亮相SEMICON China 2017。

库力索法高级副总裁张赞彬先生

库力索法成立于1951年，世界上第一台焊线机便源自于西部电子公司委托库力索法研发装配半导体芯片的设备，目前其设备和耗材产品广泛使用于半导体元器件的生产领域。其核心市场为线焊设备和耗材，市场占有率达到60%，拥有145000的全球装机数量，具有产品成熟、稳定、技术发展创新、提供全球技术的优势，其高速焊线机也是销售成绩也是最好的；目标市场为先进封装、先进电子装配领域。

对库力索法而言，未来的市场将是怎样？

张赞彬先生表示：目标市场将不断扩大，而其核心市场规模可观。在2017财年第一季度，可观的成绩便主要来自于后道核心市场。

扩大目标市场，库力索法采取哪些动作？

库力索法在先进封装方面有两个方向，这便是战略性收购与自主研发。拥有先进封装APAMA平台的热压贴片机（TCB）系列和先进封装AP-Hybrid先进封装整体回流焊设备多个产品线，专为WLP （晶圆级封装）、SiP （系统化封装）、MCM （多芯片模组）、PoP、TCB（热压焊）所需要的整体解决方案。

张赞彬先生表示：库力索法注重研发的投入，每年研发投入的比例占到了15%以上。无论是先进封装还是焊线机，都会制定3~5年的发展计划。以铜线的球焊机为例，便是10年的研发，才有5年的回报。要把眼光放远，进行科研的投入，不然市场来了也会错过。

在SiP封装技术方面，库力索法有何优势？

SiP是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术，目前已经被广泛应用于无线通讯领域，在汽车电子、医疗电子、消费类电子、军事电子等领域内都有一定的市场。苹果便是SiP技术的忠实粉丝，在Apple Watch以iphone7中都采用SiP封装技术。

目前全球封装产值只占IC总产值的10%左右，当SiP技术被封装企业掌握后，产业格局有望被调整，封装行业也迎来一次很好的发展机遇。

张赞彬先生介绍：一个手机可能有十几个采用SiP封装的产品，其实并不算太多，因为需要考虑到成本的问题。在SiP封装技术方面，行业逐渐在发生一种改变，便是芯片设计、制造、封装厂更多的结合在一起探讨SiP的规格等问题。在SiP封装技术方面库力索法拥有Hybrid混合贴片机，仅需一台机器就能代替原来使用不同设备来贴装Chip元件和裸晶片以进行SiP、WLP和高性能倒装晶片模组的生产制造。

面对未来市场，张赞彬充满信息，表示通过交叉销售提高销量，核心产品客户与先进封装的客户相互渗透。